[实用新型]一种电子标签

说明书

一种电子标签，其包括下耐热片、电子标签天线、电子标签芯片、缓冲层、上耐热片，所述下耐热片水平设置；所述电子标签天线位于下耐热片顶部；所述缓冲层位于电子标签天线顶部；所述电子标签芯片嵌于缓冲层中间，电子标签芯片与电子标签天线构成电连接；所述上耐热片位于缓冲层顶部；所述电子标签还包括防水套；所述防水套包裹在下耐热片、电子标签天线、电子标签芯片、缓冲层、上耐热片的外面，防水套外还包裹有封装套；所述封装套的顶部成型有卡片槽；本实用新型电子标签其防水性好，耐热性好，抗踩压性好，从高处摔落不容易损坏。

技术领域

本实用新型具体是涉及一种电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器；电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换；

目前市面上的电子标签存在如下问题：目前的电子标签其防水性差，耐热性差，抗踩压性差，从高处摔落容易损坏。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种电子标签，其包括下耐热片、电子标签天线、电子标签芯片、缓冲层、上耐热片，所述下耐热片水平设置；所述电子标签天线位于下耐热片顶部；所述缓冲层位于电子标签天线顶部；所述电子标签芯片嵌于缓冲层中间，电子标签芯片与电子标签天线构成电连接；所述上耐热片位于缓冲层顶部；所述电子标签还包括防水套；所述防水套包裹在下耐热片、电子标签天线、电子标签芯片、缓冲层、上耐热片的外面，防水套外还包裹有封装套；所述封装套的顶部成型有卡片槽。

优选的，所述上耐热片的顶部左端设有左缓冲块，上耐热片的右端设有右缓冲块；所述左缓冲块的右沿和右缓冲块的左沿间形成了卡片槽。

优选的，所述卡片槽内设有卡片。

优选的，所述封装套的材料为硅胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型电子标签其防水性好，耐热性好，抗踩压性好，从高处摔落不容易损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：下耐热片1；电子标签天线2；电子标签芯片3；缓冲层4；上耐热片5；防水套6；封装套7；卡片槽8；左缓冲块9；右缓冲块10；卡片11。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种电子标签，其包括下耐热片1、电子标签天线2、电子标签芯片3、缓冲层4、上耐热片5，所述下耐热片1水平设置；所述电子标签天线2位于下耐热片1顶部；所述缓冲层4位于电子标签天线2顶部；所述电子标签芯片3嵌于缓冲层4中间，电子标签芯片3与电子标签天线2构成电连接；所述上耐热片5位于缓冲层4顶部；所述电子标签还包括防水套6；所述防水套6包裹在下耐热片1、电子标签天线2、电子标签芯片3、缓冲层4、上耐热片5的外面，防水套6外还包裹有封装套7；所述封装套7的顶部成型有卡片槽8。