[实用新型]新型笔记本电脑转轴腔

说明书

本实用新型公开了一种新型笔记本电脑转轴腔，包括挡板和腔体，腔体包括筒形的外壳和两挡块，两挡块与外壳为一体成型连接，且挡块垂直于外壳的内壁；挡板位于两挡块之间，且挡板的相对的两侧面分别与两挡块激光焊接连接；每一挡块皆在与外壳的内壁相对的那侧凹陷形成弧状凹槽，弧状凹槽与外壳的内壁之间形成容置空间。本实用新型通过采用挡板与腔体自带的挡块之间激光焊接实现挡板与腔体的连接方式，避免挡板与外壳之间焊接，在不影响转轴腔正常走线等功能的情况下，提高产品良率，满足转轴腔轻薄化发展趋势。

技术领域

本实用新型属于电脑转轴配件技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑转轴腔。

背景技术

现有的手提均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而手提电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于手提电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件开始出现铝合金件，如专利CN201721773778.1-一种手提电脑转轴壳中公开的转轴壳，就是挡片直接焊接于筒形壳体的内壁，但由于目前转轴壳轻薄化发展的需要，转轴壳越来越薄，这样在挡片焊接于壳体时，由于局部高温，往往会造成焊接处的壳体鼓包等不良，影响良率，为了消除鼓包等，还需要抛光直至不良消除，故而已造成抛光过度，产生转轴壳变形等问题；若抛光后还有瑕疵，表面处理后还要返抛返镀，提高成本。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型笔记本电脑转轴腔，通过采用挡板与腔体自带的挡块之间激光焊接实现挡板与腔体的连接方式，避免挡板与外壳之间焊接，在不影响转轴腔正常走线等功能的情况下，提高产品良率，满足转轴腔轻薄化发展趋势。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

本实用新型提供了一种新型笔记本电脑转轴腔，包括挡板和腔体，所述腔体包括筒形的外壳和两挡块，两所述挡块与所述外壳为一体成型连接，且所述挡块垂直于所述外壳的内壁；所述挡板位于两所述挡块之间，且所述挡板的相对的两侧面分别与两所述挡块激光焊接连接；

每一所述挡块皆在与所述外壳的内壁相对的那侧凹陷形成弧状凹槽，所述弧状凹槽与所述外壳的内壁之间形成容置空间。

进一步地说，所述挡板具有用于定位的通孔。

进一步地说，所述外壳的壁厚为0.4-0.6mm。

进一步地说，所述挡板的厚度为0.90-1.10mm。

进一步地说，所述挡块的厚度为1.5-1.7mm。

进一步地说，所述腔体为铝合金或镁合金腔体。

进一步地说，所述外壳的外壁面包括依次连接的七个平面和一个弧面，所述七个平面分别是第一平面、第二平面、第三平面、第四平面、第五平面、第六平面和第七平面，所述弧面连接所述第一平面和所述第七平面。

进一步地说，其中一所述挡块的弧状凹槽所在的圆的直径为2.5±0.1mm；且另一所述挡块的弧状凹槽所在的圆的直径为3.7±0.1mm。

进一步地说，所述转轴腔覆盖有金属镀层或阳极氧化膜。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型包括挡板和腔体，腔体包括筒形的外壳和两挡块，两挡块与所述外壳为一体成型连接，挡板位于两挡块之间，且挡板的相对的两侧面分别与两挡块激光焊接连接，通过采用挡板与腔体自带的挡块之间激光焊接实现挡板与腔体的连接方式，避免挡板与外壳之间焊接，在不影响转轴腔正常走线等功能的情况下，提高产品良率，满足转轴腔轻薄化发展趋势。