[实用新型]一种免喷锡免焊接的薄膜电容

说明书

本实用新型公开了一种免喷锡免焊接的薄膜电容，薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；正、负极引脚的分别具有凹槽，薄膜电容卷的两端分别插装于正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；电容封装壳为顶面具有开口的筒状，电容封装壳底面具有供正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，薄膜电容卷设置于电容封装壳内，正极引脚或负极引脚穿过引脚孔并伸出电容封装壳的外部。本实用新型电极在卷曲完毕时即自动形成，引脚直接插装于电容卷上，电容卷直接插装于封装壳内，全程无需喷锡、焊接、喷涂等加热冷却环节，生产效率更高。

技术领域

本实用新型涉及薄膜电容领域，特别涉及一种免喷锡免焊接的薄膜电容。

背景技术

通常具有轴向引脚的薄膜电容的制法是以金属箔和绝缘薄膜重叠后绕卷在一起形成电容卷体，然后在卷体的两个截面端分别喷上锡合金作为正负极，并在两个锡合金端面上分别焊接轴向正负极引脚，随后将卷体静电喷涂上树脂粉末，经过高温炉道加热使树脂粉末熔融流平、再冷却固化从而将电容卷体密闭包裹，完成制造封装。

其中静电喷涂、加热熔融、冷却固化的环节工序繁琐，需要静电喷涂设备、加热设备、通风冷却设备，传送运输系统等，工序复杂、成本高、良品率却不高，高温加热还容易使得薄膜电容卷体出现不必要的性能下降等缺陷。并且这道工序使得生产车间具有粉尘、刺激性气味、高温等不良因素，危害生产人员的身体健康，并存在安全隐患。

而在电容卷体的截面端喷锡合金、焊接引脚时，高温容易使电容塑料膜熔融损坏，进而导致电容报废或性能下降，并且喷锡合金、焊接过程往往会产生难闻的有害气体，对生产工作人员的健康造成损害，同时，焊接的预热、焊接、冷却过程较长，喷锡的预热、喷涂、冷却过程也较长，使得生产效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种免喷锡免焊接的薄膜电容，使电容电极的制作在卷曲完毕时即自动形成，引脚则直接插装于电容卷上，电容卷直接插装于封装壳内进行封装，全程无需高温喷锡、无需高温焊接、无需喷涂加热冷却等环节，生产效率更高。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种免喷锡免焊接的薄膜电容，包括：

薄膜电容卷，所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；

正、负极引脚，所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；

电容封装壳，所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状，所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内，所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。

优选的，所述引脚孔内设置有密封圈。

优选的，所述薄膜电容卷与所述电容封装壳之间填充有树脂。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、用于绕卷电容卷的薄膜带的两个长边固接有金属箔带，在薄膜带绕卷时金属箔带随之绕卷，使得绕卷完毕的薄膜电容卷两端面由金属箔卷覆盖充当薄膜电容卷的正负极，省去了以往在薄膜电容卷绕卷完毕后的高温喷锡工序，生产效率更高、更安全；

2、引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高；

3、具有轴向引脚的电容卷体与电容封装壳的安装只需一步即可插装到位，并充填液态树脂实现密封封装，工序少耗时短效率极高，省去了以往的喷涂加热冷却等环节。

附图说明

图1为本实用新型实施例整体结构示意图；