[实用新型]一种电子标签及水洗唛有效
申请号: | 201920623261.7 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN209912001U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 鲁强;严启臻;朱唐 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G09F3/02 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子标签 本实用新型 胶带 覆胶 标签天线 封装结构 折叠 电气绝缘性 耐高低温性 恶劣环境 耐辐射性 耐介质性 射频信号 制作工艺 防水性 普适性 粘合 包覆 生产成本 压制 | ||
1.一种电子标签,其特征在于,包括:标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构;
所述封装结构由PI胶带折叠后,其覆胶面相互粘合形成。
2.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于,所述PI胶带的覆胶面包含第一区域和第二区域;
所述第一区域用以承载所述标签天线,所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合。
3.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于,所述PI胶带的覆胶面包含有尺寸相同、且连续的至少3个区域;
其中,所述至少3个区域中包含连续的第一区域和第二区域;
所述第一区域用以承载所述标签天线;
所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合;
其余区域通过折叠压制的方式堆叠在所述第一区域和/或第二区域上,用以增加所述封装结构的强度。
4.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于,所述标签天线在常温环境下呈液体状态。
5.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于,所述标签天线上设有标签芯片。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子标签,其特征在于,还包括:贴附在所述封装结构的至少一个面上的粘接层。
7.根据权利要求6所述的电子标签,其特征在于,还包括:贴附在所述粘接层外的易撕层或承载基材。
8.根据权利要求7所述的电子标签,其特征在于,所述承载基材为纸、陶瓷、塑料、布料、石材、木材、玻璃中的一种。
9.根据权利要求6所述的电子标签,其特征在于,所述粘接层为热塑性胶膜。
10.一种水洗唛,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的电子标签。
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