[实用新型]电路封装结构

权利要求书

1.一种电路封装结构，其特征在于，包括：

第一封装体，用于密封封装功能电路；

第二封装体，内部设有用于装入所述第一封装体的空腔；

输入接口，一端与所述功能电路的输入端连接，另一端穿过所述第一封装体和所述第二封装体延伸至所述第二封装体的一端外部；以及

输出接口，一端与所述功能电路的输出端连接，另一端穿过所述第一封装体和所述第二封装体延伸至所述第二封装体的另一端外部；

所述第一封装体外部设有外螺纹，所述第二封装体内部设有与所述外螺纹配合的内螺纹，所述输入接口与所述输出接口同轴设置。

2.如权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于：所述外螺纹设于所述第一封装体的中部或一端部，所述第一封装体的另一端部横截面尺寸小于所述第二封装体内部空腔的横截面尺寸。

3.如权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于：所述第一封装体外部设有缺口槽。

4.如权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于：所述输入接口包括两端分别用于与所述功能电路的输入端和所述第二封装体的一端连接的输入针，所述输出接口包括两端分别用于与所述功能电路的输出端和所述第二封装体的另一端连接的输出针，且所述输入针与所述输出针的轴线重合。

5.如权利要求4所述的电路封装结构，其特征在于，所述第二封装体包括：

套筒体，内部设有所述空腔；

第一封堵接头，一端用于与使用设备连接，另一端用于与所述套筒体一端连接，中部设有用于所述输入接口穿过的第一通孔；以及

第二封堵接头，一端用于与使用设备连接，另一端用于与所述套筒体另一端连接，中部设有用于所述输出接口穿过的第二通孔。

6.如权利要求5所述的电路封装结构，其特征在于：所述第一封堵接头和所述第二封堵接头均与所述套筒体通过螺纹副结构、插接结构连接或卡接结构连接；所述第一通孔的轴线与所述第二通孔的轴线重合。

7.如权利要求5所述的电路封装结构，其特征在于：所述第一封堵接头上设有第一胶垫，所述第一胶垫上设有所述第一通孔，所述第一通孔内设有两端分别用于与使用设备和所述输入针连接的第一导电连接件；所述第二封堵接头上设有第二胶垫，所述第二胶垫上设有所述第二通孔，所述第二通孔内设有两端分别用于与使用设备和所述输出针连接的第二导电连接件。

8.如权利要求7所述的电路封装结构，其特征在于：所述第一导电连接件两端均设有若干呈瓣状设在所述第一通孔内壁的第一卡爪；所述第二导电连接件两端均设有若干呈瓣状设在所述第二通孔内壁的第二卡爪。

9.如权利要求6所述的电路封装结构，其特征在于：所述套筒体、所述第一封堵接头和所述第二封堵接头上均设有用于与钳子卡接的卡接结构；所述第一封装体为铝质密封盒体，所述套筒体、所述第一封堵接头和所述第二封堵接头均为钢制结构；所述套筒体与所述第一封装体之间设有导热填充体。

10.如权利要求6所述的电路封装结构，其特征在于：所述套筒体外部还设有散热翅片，所述散热翅片与所述套筒体轴线平行。