[实用新型]一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置有效
| 申请号: | 201920619622.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN209656097U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
| 发明(设计)人: | 黄淦;陈杰;张国军;李密;胡云 | 申请(专利权)人: | 上海凌至物联网有限公司 |
| 主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司: | 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 周高<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯体 集成芯片 进气口 第一端 密封圈 本实用新型 复合传感器 电力设备 充气型 导通管 可拆卸连接 温度传感器 壳体外部 芯体外部 壳体套 中密封 中心轴 壳体 渗漏 体内 贯穿 | ||
本实用新型提供一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置,包括:壳体、芯体和集成芯片,所述壳体套设于所述芯体外部,所述芯体的第一端设于所述壳体内,所述芯体的第二端设于所述壳体外部,所述集成芯片设于所述芯体的第一端上,所述集成芯片与所述芯体可拆卸连接,所述芯体的第一端上设有用于放置温度传感器的槽,所述芯体沿中心轴方向贯穿设有导通管,所述集成芯片包括PCB板、密封圈、进气口,所述进气口与所述导通管连接,所述进气口通过所述密封圈与所述芯体连接。如上所述,本实用新型的一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置,用于解决现有技术中密封效果差,存在渗漏可能等问题。
技术领域
本实用新型涉及高压电气设备气压监控领域,特别是涉及一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置。
背景技术
充气型电力设备包括换流站套管、GIS、直流开关、特高压复合横担等,这种设备内通过充填惰性绝缘气体来保证内绝缘强度,已越来越多的在电力系统中应用,在复杂环境气候下,受到低气压、大温差等条件影响,设备内外气压差变化剧烈,影响设备自身气密性,大风振动对于充气设备的气密性也会产生不利影响,容易出现接口松动,压接破坏等问题,造成漏气。漏气会直接降低电力设备内绝缘强度,严重时会导致设备故障。所以必须保证测量的准确性和稳定性。
现有仪表是机械式结构,此结构完全是一次密封结构不便维护,气密性长期不可保证;原理是利用机械形变,此结构精度不高,受金属疲劳影响导致不够稳定;此结构需要扩展其他功能局限性较大,甚至不可扩展。
现有的另一种仪表是电子表结构,此结构完全是一次密封结构不便维护,气密性长期不可保证,短期可行,长期有渗漏可能;腔内空间太小,且将主板封装在腔内。此结构需要扩展其他功能局限性较大,甚至不可扩展;外壳没有完全密封,电子元件易受潮导致损坏;整体结构不够圆滑,不便于安装在高空特高压环境使用,易引来雷击。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置,用于解决现有技术中密封效果差,存在渗漏可能等问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置,包括:壳体、芯体和集成芯片,所述壳体套设于所述芯体外部,所述芯体的第一端设于所述壳体内,所述芯体的第二端设于所述壳体外部,所述集成芯片设于所述芯体的第一端上,所述集成芯片与所述芯体可拆卸连接,所述芯体的第一端上设有用于放置温度传感器的槽,所述芯体沿中心轴方向贯穿设有导通管,所述集成芯片包括PCB板、密封圈、进气口,所述进气口与所述导通管连接,所述进气口通过所述密封圈与所述芯体连接。
作为优选的技术方案,所述壳体上设有透气孔。
作为优选的技术方案,所述壳体上设有螺纹孔,所述壳体通过所述螺纹孔和紧固螺丝配合与所述芯体连接。
作为优选的技术方案,所述集成芯片上设有第一安装孔,所述芯体的第一端设有第二安装孔,所述集成芯片通过所述第一安装孔、所述第二安装孔和固定螺丝配合于所述芯体连接。
如上所述,本实用新型的一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置,具有以下有益效果:通过在进气口与芯体处设置密封圈,保证了密封性,集成芯片和芯体之间可拆卸连接,维护起来较为便捷,设计合理,适于生产和推广应用。
附图说明
图1显示为本实用新型实施例中公开的一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置的结构示意图;
图2显示为本实用新型实施例中公开的一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置中芯体的结构示意图;
图3显示为本实用新型实施例中公开的一种用于充气型电力设备无线压力温度复合传感器的密封装置中壳体的结构示意图;
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