[实用新型]一种单麦克风降噪离线语音控制模块有效

专利信息
申请号: 201920613990.4 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN209659526U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 吴桥 申请(专利权)人: 深圳市海克莱特科技发展有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R3/00;G10L15/22;G10L21/0216
代理公司: 44405 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人: 卢杏艳<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 本实用新型 麦克风 单麦克风 语音算法 降噪 语音 扬声器 指令 电源供电模块 系统处理模块 音频功放模块 语音控制模块 语义 方式控制 环境噪音 控制电器 模具外形 拾音模块 硬件成本 主控芯片 电镀 离线 运算 解析 架构 唤醒 家电
【说明书】:

实用新型公开了一种单麦克风降噪离线语音控制模块,包括电路板、扬声器和麦克风,所述电路板的表面分别通过电镀设置有系统处理模块、电源供电模块、音频功放模块、UART通讯模块以及单麦克风拾音模块,本实用新型只需要一个麦克风即可实现语音降噪,对模具外形要求不高,硬件成本低,在本地解析语音语义,可以本地通过无线或是有线切换的方式控制家电,利用Cortex‑M0架构主控芯片运算语音算法把人声指令和环境噪音分离,从而使所用语音算法不需要唤醒词,可以说出你想要的指令词即可达到人声控制电器效果。

技术领域

本实用新型涉及语音控制模块领域,特别涉及一种单麦克风降噪离线语音控制模块。

背景技术

随着科技和互联网的发展,这几年来智能家居产品也在逐步增量,现如今绝大多数的智能家居产品都搭载了麦克风阵列语音控制技术,产品慢慢普及,进入千家万户的同时也开始显露出一些弊端。

主要是:1.传统的麦克风阵列多麦阵列,对产品的结构有较高要求。2.需要依赖互联网传送控制指令。3.需要唤醒词唤醒。4.多麦阵列对硬件要求比较高,造成制造成本增加,为此,我们提出了一种单麦克风降噪离线语音控制模块。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种单麦克风降噪离线语音控制模块,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种单麦克风降噪离线语音控制模块,包括电路板、扬声器和麦克风,所述电路板的表面分别通过电镀设置有系统处理模块、电源供电模块、音频功放模块、UART通讯模块以及单麦克风拾音模块,且电路板表面位于电镀元件的外侧设置有外壳;

所述系统处理模块包括Cortex-M0架构主控芯片、FLASH存储芯片、贴片晶振以及复位芯片;

所述电源供电模块由两个LDO降压器组成,用于降低电压供给系统和各部分电路使用;

所述音频功放模块包括D类功放,用于支持模拟音频输入,并与扬声器通过导线连接,扬声器用于播报实时状况;

所述UART通讯模块外接有通讯接口,且通讯接口包括若干接口,用于连接外界的无线收发器或是各个电器;

所述单麦克风拾音模块与外界的麦克风通过导线连接,用于采集外界声音。

优选的,所述电源供电模块、音频功放模块、UART通讯模块以及单麦克风拾音模块均与系统处理模块通过电路板内设的电路导线连接。

优选的,所述单麦克风拾音模块与Cortex-M0架构主控芯片通过导线连接,经过外部增加偏置电压和RC滤波后接上柱磁体麦克风。

优选的,所述通讯接口与各个电器通过导线连接或是通过无线收发器与各个电器无线连接,各个电器执行UART通讯模块传送的指令,所述无线收发器的一侧设置若干天线,分别与各个电器无线连接。

优选的,所述外壳的截面为矩形透明结构,并在外壳表面四周的中部位置均匀开设有若干通孔,且外壳与电路板采用翻盖式连接。

优选的,所述电路板的上表面通过强力胶粘合有橡胶垫条,且橡胶垫条的截面为凹形结构,并与外壳与电路板盖合的位置相互契合。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

1、该模块只需要一个麦克风即可实现语音降噪,对模具外形要求不高,硬件成本低,在本地解析语音语义,可以本地通过无线或是有线切换的方式控制家电,利用Cortex-M0架构主控芯片运算语音算法把人声指令和环境噪音分离,从而使所用语音算法不需要唤醒词,可以说出你想要的指令词即可达到人声控制电器效果;

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