[实用新型]一种机芯支架有效

专利信息
申请号: 201920613373.4 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN210226045U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海沪工焊接集团股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 谢绪宁;薛赟
地址: 201700 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 机芯 支架
【说明书】:

实用新型公开了一种机芯支架,涉及逆变焊机技术领域,包括支撑底部、供风部以及分隔部,供风部处于支撑底部的一侧并与支撑底部固接,供风部上设有过风口,供风部与支撑底部之间形成有供安装电路板以及散热器的安装空间;分隔部,处于安装空间中且与供风部固接将安装空间分隔成两个相互连通的安装分区,两个安装分区均连通过风口,两个安装分区形成供散热器上散发出的热量的堆积空间以及供冷风吹过的风道,冷风从过风口向安装空间中流动,分隔部将冷风阻隔从而形成两股流动的风分别往两个安装分区中流去,从而将堆积空间中的热量带向外部,提高散热效果以及冷风的利用率。

技术领域

本实用新型涉及逆变焊机技术领域,更具体地说,它涉及一种机芯支架。

背景技术

逆变焊机是一种由IGBT或场效应管组成的逆变电路将该直流电变为交流电的机器,逆变电路上包括多种电子元器件,电子元器件工作时都会产生热量,但有大小区别,比如功率器件以及电路上一些集成度较高的部分发热非常明显。

现有的逆变焊机中,为了对电路板上的电子元器件散热,都会给电路板对应安装具有导热效果的散热器以及提供冷风的冷却风扇,将电子元器件上的热量转移到散热器上,再将热量散发到周围空间去,冷风对热量降温以及将热量吹向外部,现有技术中,逆变焊机中电路板的个数较多,且电路板上的电子元器件种类较多,大小不一,导致电路板占用空间较大,再安装上相应的散热器后,整体的逆变电路占用空间大且散热器安装比较杂乱无章,导致有的散热板距离冷却风扇距离较远,从而导致逆变电路整体的散热效果较差,冷风利用率低。

实用新型内容

针对实际运用中逆变电路整体的散热效果较差,冷风利用率低这一问题,本实用新型目的之一在于提出一种机芯支架,冷风可分流至两个安装分区,将堆积空间中的热量带向外部,提高散热效果以及冷风的利用率,将具体方案如下:

一种机芯支架,包括支撑底部、供风部以及分隔部,其中,

所述供风部处于所述支撑底部的一侧并与所述支撑底部固接,所述供风部与所述支撑底部之间形成有供安装电路板以及散热片的安装空间,所述供风部上设有便于冷风进入所述安装空间的过风口,

所述分隔部,处于所述安装空间中且与所述供风部连接将所述安装空间分隔成两个相互连通的安装分区,两个所述安装分区均连通所述过风口。

通过上述技术方案,散热器一般事先直接和装有电子元器件的电路板安装好,将不同的电路板分别安装在两个安装分区中,且使得散热片处于相互靠近的一侧,两个安装分区形成供散热片上散发出的热量的堆积空间以及供冷风流动的风道,可在过风口处安装冷却风扇,冷却风扇吹出的冷风从过风口向安装空间中流动,之后由于分隔部的设置,将冷风阻隔从而形成两股流动的风分别往两个安装分区中流去,从而将堆积空间中的热量带向外部,整个过程中冷却风扇的冷风对所有电路板上的电子元器件以及散热片达到散热的功能,提高散热效果以及冷风的利用率,且散热片以及电路板放置紧凑,减少占用空间。

进一步的,所述分隔部整体呈“凵”字形且所述分隔部包括封闭段以及两个开口段,所述分隔部远离其开口的一侧设为封闭段,两个所述开口段分别与所述供风部连接且所述封闭段远离所述过风口设置。

通过上述技术方案,封闭段的设置实现分隔部将安装空间分为两个安装分区的作用,且封闭段远离过风口,从而使得封闭段与供风部之间存在空隙将两个安装分区连通,冷风在两个安装分区中流动时还可随时进行两个安装分区之间的热交换,从而将整个安装空间中的热量排出。

进一步的,两个所述安装分区以所述封闭段的两侧分别设为第一安装分区以及第二安装分区,所述分隔部靠近所述支撑底部的开口段与所述支撑底部之间形成有用放置电子元器件的预留空隙,所述预留空隙处于第一安装分区中,靠近所述支撑底部的开口段上开设有将所述预留空隙以及所述第二安装分区连通的连通孔。

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