[实用新型]一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线

说明书

本实用新型涉及PCB水洗技术领域，特别涉及一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，包括数量若干的喷嘴与吸流管；所述喷嘴与吸流管对称设置于所述待清洗PCB的两侧，且沿所述PCB长度方向的两侧设置有交错设置的所述喷嘴与吸流管。本实用新型解决现有金属化半孔PCB的制作过程中，采用传统对喷式清洗PCB的方法，导致孔内水流相对较少，难以清洗孔内残留物，进而令金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，难以正常投入使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB水洗技术领域，特别涉及一种金属化半孔 PCB交错式专用水洗线。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。其中，金属化半孔PCB是指一钻孔经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔一半。

金属化半孔PCB具体工艺流程为：一钻孔、板面电镀、外光成像、图形电镀、烘干、半孔处理、退膜、蚀刻、退锡、其他流程、外形。现有的金属化半孔PCB内在显影时干膜残留在孔内，当镀锡时，这些干膜就会堵塞孔内电场线的分布，进而成镀锡不良，尤其是 0.2mm、5:1以上的金属化半孔PCB板。当干膜蚀刻后，容易形成开路。

在现有金属化半孔PCB的制作过程中，采用传统的清洗线，也即采用对喷式清洗PCB的方法，导致孔内水流相对较少，难以清洗孔内残留物，进而令金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，难以正常投入使用的问题。

实用新型内容

本实用新型的发明内容在于提供一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，主要用于解决现有金属化半孔PCB的制作过程中，采用传统对喷式清洗PCB的方法，导致孔内水流相对较少，难以清洗孔内残留物，进而令金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，难以正常投入使用的问题。

本实用新型提出了一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，包括数量若干的喷嘴与吸流管；所述喷嘴与吸流管对称设置于待清洗 PCB的两侧，且沿所述PCB长度方向的两侧设置有交错设置的所述喷嘴与吸流管。

优选地，设置于所述PCB同一侧的所述喷嘴与吸流管相邻交错设置，且与所述PCB的长度方向平行。

优选地，所述喷嘴包括喷嘴本体；所述吸流管包括吸流管本体；所述喷嘴本体与吸流管本体的一端均朝向所述PCB设置，另一端分别连接导管。

优选地，所述吸流管本体与所述导管相连的一端端部设置有滤网。

优选地，所述喷嘴本体为漏斗结构，且所述喷嘴本体与所述导管相连的一端孔径大于所述喷嘴本体的自由端孔径。

优选地，所述吸流管本体上与所述导管相连的端部为半球形，另一端端部为平面。

优选地，所述喷嘴本体与吸流管本体采用PVC材料制作。

由上可知，应用本实用新型提供的技术方案可以得到以下有益效果：

第一，本实用新型提出的金属化半孔PCB交错式专用水洗线，采用在PCB两侧均设置清洗剂出口与吸收口的方式，令清洗剂可从 PCB两侧对PCB半孔进行清洗，保证采用本实用新型的水洗线对 PCB清洗后，半孔内残留物大大减少，进而保证金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，可正常投入使用；

第二，本实用新型中，喷嘴与吸流管相邻交错设置于PCB的两侧，由于PCB上的半孔位置不定，该设置方式可保证PCB上任一半孔均能接受清洗剂冲刷，且保证清洗剂冲刷完成后，流向吸流管，残留于PCB上的清洗剂数量较少，不会影响PCB表面结构的完整性；