[实用新型]一种适用于陶瓷基板的切胶治具有效

专利信息
申请号: 201920607870.3 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN210233546U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 袁春俭;李俊锋;胡海龙;谢少波;朱轩 申请(专利权)人: 上海钰聚半导体科技有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328 代理人: 吴红艳
地址: 201806 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 陶瓷 切胶治具
【权利要求书】:

1.一种适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,包括:底板和盖板,所述底板上设有多个卡槽,所述卡槽四周设有垫基层,陶瓷基板置于所述垫基层上,且与所述卡槽的底面悬空,所述垫基层上设有隔板层,所述隔板层的高度不大于0.4mm;所述盖板上设有多个切割槽;

一种状态下,所述盖板盖在所述底板上,且所述切割槽的位置与所述底板内的陶瓷基板上需要切胶的位置一致。

2.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述切割槽为条形,宽度为0.61-0.65mm。

3.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述底板上设有定位栓,所述盖板上设有与所述定位栓匹配的定位孔。

4.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述卡槽为长方体卡槽,且所述长方体卡槽的上下两边设有开口。

5.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述卡槽有4个,4个卡槽2×2分布。

6.根据权利要求5所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述切割槽有14个,14个所述切割槽平行分布,且上下两个所述卡槽内的陶瓷基板共用一个切割槽。

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