[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置有效

专利信息
申请号: 201920604388.4 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN210104117U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 刘江波;章晓冬;冯建松;苏向荣 申请(专利权)人: 广东天承科技有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D21/06;C25D3/38
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 510990 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 离子 补充 装置
【权利要求书】:

1.一种电镀用铜离子补充装置,其特征在于,所述装置包括槽体、离心泵以及储液槽,所述槽体内包括若干独立的槽室,槽室底部设有多孔隔板,槽室底部与储液槽联通且二者之间设有流量调节阀,所述离心泵位于储液槽与槽体之间,离心泵的输出端连接有多个输送管路,每个输送管路对应于一个槽室,用于向槽室内输送电镀液,每个输送管路的输出端设有阀门。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括液位监控装置,所述液位监控装置与槽室联通。

3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述液位监控装置为液位监控管,所述液位监控管内安装有液位传感器。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述槽室之间通过隔板分隔。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述槽体底部设有空腔,所述空腔与各个槽室底部连接。

6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述空腔与储液槽连接。

7.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述空腔与液位监控装置连接。

8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述储液槽与电镀装置连接。

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