[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置有效
| 申请号: | 201920604388.4 | 申请日: | 2019-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN210104117U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 刘江波;章晓冬;冯建松;苏向荣 | 申请(专利权)人: | 广东天承科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D21/06;C25D3/38 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
| 地址: | 510990 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电镀 离子 补充 装置 | ||
1.一种电镀用铜离子补充装置,其特征在于,所述装置包括槽体、离心泵以及储液槽,所述槽体内包括若干独立的槽室,槽室底部设有多孔隔板,槽室底部与储液槽联通且二者之间设有流量调节阀,所述离心泵位于储液槽与槽体之间,离心泵的输出端连接有多个输送管路,每个输送管路对应于一个槽室,用于向槽室内输送电镀液,每个输送管路的输出端设有阀门。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括液位监控装置,所述液位监控装置与槽室联通。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述液位监控装置为液位监控管,所述液位监控管内安装有液位传感器。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述槽室之间通过隔板分隔。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述槽体底部设有空腔,所述空腔与各个槽室底部连接。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述空腔与储液槽连接。
7.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述空腔与液位监控装置连接。
8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述储液槽与电镀装置连接。
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