[实用新型]一种TypeC接头单板多通道测试平台

说明书

本实用新型旨在提供一种通过结构设计来规避由加工误差累积导致的不确定性，降低了对加工水平的依赖和结构成本的TypeC接头单板多通道测试平台。本实用新型包括电控箱模组、载板模组、插拔模组及下压模组，所述载板模组、所述插拔模组及所述下压模组分别与所述电控箱模组电信号连接，所述载板模组和所述插拔模组分别滑动配合在所述电控箱模组顶部的两端，所述载板模组分别与所述插拔模组和所述下压模组配合设置。本实用新型应用于TypeC接头测试的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种TypeC接头单板多通道测试平台。

背景技术

Type-C接头由于其优越的数据传输能力，可以双向充电，可拓展能力强等优点，在短短几年时间里就逐步占领了电子设备市场，被广泛应用于手机、笔记本、移动电源等电子设备上，成为各主流品牌手机的接口，被各电子设备厂商所青睐。对Type-C接头自身性能的测试尤为重要，因此设计一种高效方便的Type-C接头性能的测试设备就成为了必然。

目前对带有可插拔端口的PCBA进行测试的结构方案一般是直接夹持端口插头，或在夹持处增加硅胶等软材料以免插头未与连接器对准导致插头磨损严重。多数端口插头与母座配合间隙较小，单纯依靠加工很难保证其对位准确，在批量生产时，产品自身也存在一定的差异性，硬插则会导致产品损坏；若依赖软材料夹持插头，虽然能够在一定程度上纠正由于产品差异导致的插口位置的偏移，但软材料存在不确定性，易受温度、湿度、光照等外界环境因素影响，导致材料老化变形或失去弹性，且维护繁琐，难以满足量产测试需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种通过结构设计来规避由待测产品自身加工误差累积导致的不确定性，降低了对加工水平的依赖和结构成本的TypeC接头单板多通道测试平台。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括电控箱模组、载板模组、插拔模组及下压模组，所述载板模组、所述插拔模组及所述下压模组分别与所述电控箱模组电信号连接，所述载板模组和所述插拔模组分别滑动配合在所述电控箱模组顶部的两端，所述载板模组分别与所述插拔模组和所述下压模组配合设置。

由上述方案可见，待测产品放置在所述载板模组上，由所述载板模组将待测产品输送到所述下压模组的下方，所述下压模组下移与所述载板模组相接触并将待测产品固定，所述插拔模组位移与所述载板模组相接触并将设置在所述插拔模组上的公头插进待测产品的母头上，从而完成测试。

一个优选方案是，所述载板模组包括底板、与所述底板连接的大载板、设于所述电控箱模组内部的载板气缸及与底板固定连接并与所述载板气缸传动连接的连接块，所述底板通过第一滑轨滑动配合在所述电控箱模组的顶部，所述电控箱模组的顶部开设有与所述连接块相配合设置的滑槽，所述大载板上设有若干个均匀排布的放置槽及与若干个所述放置槽一一对应设置的产品载板。

由上述方案可见，待测产品放置在所述放置槽上的所述产品载板上固定，所述载板气缸通过所述连接板驱动所述底板运动，此过程中，所述连接板沿着所述滑槽滑动，从而实现将待测产品输送到所述下压模组的下方。

一个优选方案是，所述大载板的两端设有若干个直线导柱、若干个大载板固定螺丝及若干个大载板弹簧，若干个所述直线导柱均贯穿所述大载板与所述底板固定连接，所述大载板固定螺丝依次贯穿所述大载板弹簧和所述大载板与所述底板固定连接，所述产品载板通过若干个载板等高螺丝和若干个载板弹簧安装在所述放置槽上。

由上述方案可见，所述直线导柱的设置，用于保证所述载板模组竖直方向上的精准度；若干个所述大载板固定螺丝及若干个所述大载板弹簧的设置，以及若干个所述载板等高螺丝和若干个所述载板弹簧的设置，在所述载板模组与所述下压模组相接触时均起到浮动缓冲的作用，能有效避免待测产品损失。