[实用新型]基于分布式感温光纤探测系统的元件恒温槽

权利要求书

1.一种基于分布式感温光纤探测系统的元件恒温槽，其特征在于：包括MCU处理器、供电模块、电子制冷模块、温度传感器及铝槽，所述温度传感器及电子制冷模块均安装于所述铝槽上，所述MCU处理器分别与所述温度传感器及电子制冷模块电连接，所述供电模块分别与所述MCU处理器及电子制冷模块电连接。

2.根据权利要求1所述的基于分布式感温光纤探测系统的元件恒温槽，其特征在于：所述温度传感器的输出端与MCU处理器的输入端电连接，所述MCU处理器的输出端与电子制冷模块的输入端电连接，所述供电模块的输出端分别与MCU处理器的输入端及电子制冷模块的输入端电连接。

3.根据权利要求1所述的基于分布式感温光纤探测系统的元件恒温槽，其特征在于：所述供电模块包括电感L2、电感L3、电容C14、电容C15、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电源控制芯片U4、电阻R9、电阻R10、电阻R11及二极管D3，所述电容C17的一端及电容C19的一端均与电感L2的一端连接，所述电容C18的一端、电容C20的一端、电阻R9的一端及电感L2的另一端均与电源控制芯片U4的第一引脚连接，所述电阻R9的另一端与电源控制芯片的第五引脚连接，所述电源控制芯片U4的第二引脚及二极管D3的阴极均与电感L3的一端连接，所述电感L3的另一端、电容C15的一端、电容C16的一端及电容C14的一端均与电阻R10的一端连接，所述电容C14的另一端及电阻R10的另一端均与电阻R11的一端连接，所述电容C19的另一端、电容C17的另一端、电容C18的另一端、电源控制芯片U4的第四引脚、电容C15的另一端、电容C16的另一端及电阻R11的另一端均接地。

4.根据权利要求3所述的基于分布式感温光纤探测系统的元件恒温槽，其特征在于：所述电子制冷模块包括电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、运算放大器U5B、电容C23、电容C25、电容C26及电容C27，所述电阻R12的一端及电阻R13的一端均经电容C27接地，电阻R13的另一端及电阻R14的一端均经电容C25接地，所述电阻R14的另一端及电阻R15的一端均经电容C26接地，所述电阻R15的另一端及电容C23的一端均与运算放大器U5B的反向输入端连接，所述运算放大器U5B的输出端及电容C23的另一端均与电源控制芯片U4的第四引脚连接，所述运算放大器U5B的正向输入端与所述电容C14的另一端连接。

5.根据权利要求1所述的基于分布式感温光纤探测系统的元件恒温槽，其特征在于：所述温度传感器包括传感器接口P7及温度检测电路，所述温度检测电路包括电阻R19、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R25、电容C29、电容C36、电容C37、电容C38、电容C39电感L5及运算放大器U5A，所述传感器接口P7的第一引脚、电阻R20的一端、电阻R19的一端及运算放大器U5A的反向输入端均经电容C36接地，所述电阻R20的另一端与电阻R21的一端连接，所述电阻R21的另一端、电阻R25的一端及电容C37的一端均与运算放大器U5A的正向输入端连接，所述传感器接口P7的第二引脚、电阻R25的另一端及电容C37的另一端均接地，所述电阻R19的另一端及电阻R22的一端均与运算放大器U5A的输出端连接，所述电阻R22的另一端经电容C29接地，所述电容C38的一端、电容C39的一端及电感L5的一端均与运算放大器U5A的电源端连接，所述电容C38的另一端及电容C39的另一端均接地。

6.根据权利要求1所述的基于分布式感温光纤探测系统的元件恒温槽，其特征在于：所述铝槽包括铝槽接口P6及电抗器T1，所述铝槽接口P6的第一引脚与电抗器T1的第一引脚连接，所述铝槽接口P6的第二引脚与电抗器T1的第二引脚连接。