[实用新型]一种印制电路板的蚀刻装置有效
| 申请号: | 201920592842.9 | 申请日: | 2019-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN210112403U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 刘庆辉 | 申请(专利权)人: | 四川普瑞森电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
| 代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 贺理兴 |
| 地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印制 电路板 蚀刻 装置 | ||
本实用新型涉及电路板蚀刻装置技术领域,公开了一种印制电路板的蚀刻装置,包括,箱体、喷淋装置、电路板导向装置及蚀刻液管道组件,蚀刻液盛放在箱体内,箱体上、下端均设置有喷淋装置,电路板导向装置设置在上下两端的喷淋装置之间,蚀刻液管道组件一端与箱体底部连接,另一端与喷淋装置连接;喷淋装置包括本体、驱动机构、转动机构、第一喷头及第二喷头,本体与蚀刻液管道组件连接,本体上设置有第一通孔;第一喷头及第二喷头与转动机构固定连接;转动机构与本体转动连接;驱动装置用于驱动转动机构运动。本实用新型通过喷淋装置冗余设置保证了蚀刻液喷淋的稳定性及连续性,能有效提高电路板良品率。
技术领域
本实用新型涉及电路板蚀刻装置技术领域,具体而言,涉及一种印制电路板的蚀刻装置。
背景技术
目前市面上大部分的电路板制作加工都是采用蚀刻工艺进行制作,将需要保留的电子板上的电路图部分镀上一层铝锡层保护,然后通过腐蚀的方式将不需要的地方腐蚀掉,采用湿法蚀刻时,往往通过喷淋的方式对电子板进行蚀刻,而蚀刻的均匀程度与喷淋的压力、角度有直接关系,但是喷头长期工作,容易出现堵塞的情况,影响喷淋压力,从而影响蚀刻的均匀度,继而影响电路板的良品率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种印制电路板的蚀刻装置,通过双喷头设置实现当其中一个喷头堵塞时另一个喷头接替其工作,保证了喷淋的连续性,避免因喷头堵塞造成的蚀刻液喷淋不均匀。
本实用新型的实施例是这样实现的:
具体的,一种印制电路板的蚀刻装置,包括,箱体、喷淋装置、电路板导向装置及蚀刻液管道组件,其特征在于,所述蚀刻液盛放在所述箱体内,箱体上、下端均设置有所述喷淋装置,所述电路板导向装置设置在上下两端的喷淋装置之间,所述蚀刻液管道组件一端与箱体底部连接,另一端与喷淋装置连接;
所述喷淋装置包括本体、驱动机构、转动机构、第一喷头及第二喷头,所述本体与所述蚀刻液管道组件连接,本体上设置有第一通孔;所述第一喷头及所述第二喷头与所述转动机构固定连接;所述转动机构与所述本体转动连接,用于使所述第一喷头或所述第二喷头与所述第一通孔匹配;所述驱动装置用于驱动所述转动机构运动。
进一步的,所述蚀刻装置还包括微处理器及驱动器,所述微处理器的输出端与所述驱动器的输入端连接,微处理器通过驱动器驱动所述驱动装置为所述转动机构提供动力。
进一步的,所述蚀刻液管道组件包括多个用于与所述喷淋装置连接的蚀刻液支管。
进一步的,所述本体为圆盘状,所述蚀刻液支管插接在所述第一通孔内;
所述转动机构包括转盘、大齿轮及小齿轮,所述转盘上设置有第二通孔、第三通孔及第四通孔;所述转盘与所述本体通过一环形滑槽滑动连接,所述第二通孔内壁设置有内齿,所述大齿轮设置在第二通孔中心,所述小齿轮分别与所述内齿及大齿轮啮合;所述小齿轮与所述本体转动连接;所述第一喷头插接在所述第三通孔内,所述第二喷头插接在所述第四通孔内。
进一步的,所述驱动装置为电机,所述电机的输出轴与所述大齿轮固定连接,电机固定设置在所述本体上。
进一步的,所述第一喷头内及所述第二喷头内均设置有流速传感器,所述流速传感器与所述微处理器连接。
进一步的,所述第一喷头上设置有第一流量调节阀,所述第二喷头上设置有第二流量调节阀,所述第一流量调节阀及所述第二流量调节阀分别与所述微处理器连接。
进一步的,所述蚀刻装置还包括循环泵,所述循环泵设置在所述蚀刻液管道组件上。
本实用新型的有益效果是:
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