[实用新型]一种铜箔清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种铜箔清洗装置；属于清洗装置技术领域；其技术要点包括清洗主壳体，其中所述清洗主壳体的侧壁左端装配有进料辊，所述清洗主壳体的侧壁右端装配有出料辊，所述清洗主壳体的内腔左下侧装配有第一导向辊，所述清洗主壳体的内腔右上侧装配有第二导向辊，所述清洗主壳体内装配有清洗机构；本实用新型旨在提供一种铜箔清洗装置，可快速高效清洗铜箔，并对铜箔进行干燥处理，操作简单、便捷；用于铜箔清洗。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，更具体地说，尤其涉及一种铜箔清洗装置。

背景技术

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，广泛应用在工业用计算机、通讯设备、民用电视机、录像机、汽车用电子部件等设备上，铜箔(Copperfoil)是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，拥有较宽的温度使用范围，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽效果。

然而，现有技术中铜箔在线加工过程中，会有部分加工污垢残留在铜箔表面，若不清洗干净将影响铜箔的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种快速高效清洗铜箔，并对铜箔进行干燥处理的铜箔清洗装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种铜箔清洗装置，包括清洗主壳体，所述清洗主壳体的侧壁左端装配有进料辊，所述清洗主壳体的侧壁右端装配有出料辊，所述清洗主壳体的内腔左下侧装配有第一导向辊，所述清洗主壳体的内腔右上侧装配有第二导向辊，所述清洗主壳体内装配有清洗机构；

所述清洗机构包括清洗槽体，所述清洗槽体固定于所述清洗主壳体的内腔底部，所述清洗槽体的左侧壁底部贯穿连通有匚形管的进液端，所述匚形管的出液端装配有第一喷头，所述匚形管的管路上装配有第一泵体，所述清洗槽体内装配有加热器。

上述的一种铜箔清洗装置中，所述清洗主壳体的内腔且位于所述第一导向辊的上方装配有通液管，所述通液管的底端连通有第一进液管，所述第一进液管的管路上装配有第二泵体，所述通液管上对称装配有第一出液管的进液端，所述第一出液管的出液端装配有第二喷头。

上述的一种铜箔清洗装置中，所述清洗主壳体的左侧壁贯穿有进料口，所述清洗主壳体的右侧壁贯穿设有出料口，所述进料口和所述出料口的槽底均装配有辅助导向辊。

上述的一种铜箔清洗装置中，所述清洗主壳体的内部装配有烘干机构，所述烘干机构包括第一固定柱和第二固定柱，所述第一固定柱和所述第二固定柱的上端面均与所述清洗主壳体的内上表面固定连接，所述第一固定柱的下端面固定装配有第一安装块，所述第一安装块的倾斜面上均匀装配有第一风扇，所述第二固定柱的下端面固定装配有第二安装块，所述第二安装块的下表面均匀装配有第二风扇。

上述的一种铜箔清洗装置中，所述清洗槽体包括矩形槽体和三角形槽体，所述矩形槽体和所述三角形槽体一体成型连接，所述清洗槽体的侧壁顶端装配有进液管，所述清洗槽体的侧壁底端装配有出液管，所述进液管和所述出液管的管路上装配有控制阀。

上述的一种铜箔清洗装置中，所述清洗主壳体上安装有电控箱，所述电控箱与所述第一泵体、加热器、所述第二泵体、所述第一风扇和所述第二风扇均电性连接。

本实用新型采用上述结构后，通过进料辊和出料辊实现铜箔的传输，通过清洗机构和第二喷头的配合使用，实现铜箔的清洗作用，铜箔浸泡入清洗槽体内并通过第一喷头和第二喷头的冲洗，可快速高效清洗铜箔；通过烘干机构对清洗后的铜箔进行烘干处理，操作简单、便捷，此外通过三角形槽体，便于收集铜箔附着物，方便排出。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。