[实用新型]一种三极管生产用封装机有效
申请号: | 201920590973.3 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN209658138U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 汪立勇;涂晓;罗旭东;陈东胜 | 申请(专利权)人: | 赛米微尔半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B01D53/04;B01D53/32;B08B15/00;B08B15/04 |
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地址: | 201100 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过滤箱 矩形开口 工作台 本实用新型 底部外壁 螺栓固定 内壁滑动 过滤层 螺纹孔 四角处 外壁 吸入 封装 底部内壁 负离子层 活性炭层 两侧外壁 螺纹连接 出风窗 封装机 三极管 风扇 滚轮 内壁 排出 支脚 净化 生产 | ||
本实用新型公开了一种三极管生产用封装机,包括工作台,所述工作台底部外壁的四角处均通过螺栓固定有滚轮,所述工作台底部外壁的四角处均开设有螺纹孔,且四个螺纹孔的内壁通过螺纹连接有支脚,所述工作台底部内壁通过螺栓固定有过滤箱,所述过滤箱的两侧外壁均开设有出风窗,所述过滤箱的一侧外壁开设有第一矩形开口,且第一矩形开口的内壁滑动连接有第一过滤层,所述过滤箱的一侧外壁开设有第二矩形开口,且第二矩形开口的内壁滑动连接有第二过滤层。本实用新型通过风扇将封装时产生的气体吸入过滤箱中,通过过滤箱中的活性炭层和负离子层对气体进行净化然后在排出,避免封装时产生的气体被工人吸入。
技术领域
本实用新型涉及三极管技术领域,尤其涉及一种三极管生产用封装机。
背景技术
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。
三极管在封装时会产难闻的异味,这是封装机在加热热熔胶时产生的,封装机长时间工作这些气体被工人吸入体内容易造成身体损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种三极管生产用封装机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种三极管生产用封装机,包括工作台,所述工作台底部外壁的四角处均通过螺栓固定有滚轮,所述工作台底部外壁的四角处均开设有螺纹孔,且四个螺纹孔的内壁通过螺纹连接有支脚,所述工作台底部内壁通过螺栓固定有过滤箱,所述过滤箱的两侧外壁均开设有出风窗,所述过滤箱的一侧外壁开设有第一矩形开口,且第一矩形开口的内壁滑动连接有第一过滤层,所述过滤箱的一侧外壁开设有第二矩形开口,且第二矩形开口的内壁滑动连接有第二过滤层,所述第二过滤层位于第一过滤层的正下方,所述工作台顶部内壁通过螺栓固定有收集斗,所述收集斗底部外壁连接有通风管,且通风管的一端连接在过滤箱,所述工作台顶部外壁设置有封装机构,所述工作台顶部外壁开设有等距离分布的通风口,且通风口位于收集斗的正上方。
优选的,所述收集斗的两侧内壁均开设有滑槽,且两个滑槽的内壁滑动连接有同一个过滤架,所述过滤架的两侧内壁通过螺栓固定有同一过滤网。
优选的,所述工作台的一侧外壁开设有安装口,且安装口的两侧内壁均铰接有检修门,两个所述检修门的一侧外壁均设置有通风窗。
优选的,所述第一过滤层的内壁设置有活性炭过滤层,且第二过滤层的内壁设置有负离子层。
优选的,所述通风管的内壁设置有风扇。
优选的,所述封装机构包括电动伸缩杆,且电动伸缩杆的输出轴上设置有电热板。
优选的,所述风扇通过导线连接有开关,且开关通过导线连接有微处理器。
本实用新型的有益效果为:
1.本三极管生产用封装机,通过在封装机构正下方设置收集斗,通过风扇将封装时产生的气体吸入过滤箱中,通过过滤箱中的活性炭层和负离子层对气体进行净化然后在排出,避免封装时产生的气体被工人吸入。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种三极管生产用封装机的剖视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种三极管生产用封装机的正视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种三极管生产用封装机的过滤箱结构示意图。
图中:1工作台、2滚轮、3支脚、4过滤箱、5第一过滤层、6第二过滤层、7出风窗、8收集斗、9通风管、10风扇、11过滤架、12封装机构、13铰接门、14通风窗。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造