[实用新型]双色温无光斑灯条

权利要求书

1.一种双色温无光斑灯条，其特征在于，包括沿所述双色温无光斑灯条的长度方向延伸的电路板单元和交替设置于所述电路板单元上的第一色温发光二极管芯片、第二色温发光二极管芯片、第一色温封装胶和第二色温封装胶，所述第一色温发光二极管芯片和所述第二色温发光二极管芯片分别连接相互独立的电路，每个所述第一色温发光二极管芯片由所述第一色温封装胶独立封装，所述第二色温封装胶将所述第一色温发光二极管芯片、所述第一色温封装胶和所述第二色温发光二极管芯片一并进行二次封装，并构成发光面；所述第一色温发光二极管芯片或者所述第二色温发光二极管芯片被单独点亮后，所述发光面发出的光为无光斑的第一色温灯光或者第二色温灯光；所述第一色温发光二极管芯片和所述第二色温发光二极管芯片同时被点亮后，在外部控制器的控制下，所述发光面发出的光在第一色温和第二色温之间无光斑地连续变化。

2.如权利要求1所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述发光面设于所述电路板单元的中间，并沿所述电路板单元的长度方向延伸；所述发光面包括所述第一色温封装胶和所述第二色温封装胶，所述第一色温发光二极管芯片上方自下而上地依次覆盖有所述第一色温封装胶和所述第二色温封装胶，所述第二色温发光二极管芯片上方覆盖有所述第二色温封装胶，所述发光面呈平整的外表面。

3.如权利要求2所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述电路板单元两端具有一个共用电极和两个独立电极，两个所述独立电极分别为第一独立电极和第二独立电极；所述第一独立电极与所述第一色温发光二极管芯片组成第一色温电路，所述第二独立电极与所述第二色温发光二极管芯片组成第二色温电路；所述第一色温电路和所述第二色温电路相互独立。

4.如权利要求3所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述共用电极与两个所述独立电极分别设于所述发光面的两侧，所述共用电极为所述第一色温电路和所述第二色温电路的公共电极；所述共用电极为公共正极或者公共负极；所述共用电极和两个所述独立电极分别设于所述电路板单元两端的连接处，所述共用电极和两个所述独立电极上表面设有剪切标识。

5.如权利要求2所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述电路板单元两端分别具有两个电极组，所述两个电极组分别设于所述发光面两侧，每个所述电极组包括一个正极和一个负极，两个所述电极组分别连接至相互独立的所述第一色温电路和所述第二色温电路；两个所述电极组表面具有剪切标识。

6.如权利要求1所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述电路板单元上表面设有沿所述灯条方向延伸的凹槽，所述第一色温发光二极管芯片、所述第二色温发光二极管芯片、所述第一色温封装胶和所述第二色温封装胶设于所述凹槽内，并使用围坝胶进行围坝，然后将二次封装的所述第二色温封装胶直接封装成型；所述第一色温封装胶和所述第二色温封装胶为荧光胶。

7.如权利要求1所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述第一色温发光二极管芯片和所述第二色温发光二极管芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述电路板单元上；多个所述第一色温发光二极管芯片和所述第二色温发光二极管芯片交替排列，且每个发光二极管芯片之间具有相等的间隔。

8.如权利要求3所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述第一色温电路和所述第二色温电路分别为恒流电路或者可调电路，在可调电路中，所述电路板单元上具有焊盘，所述焊盘设于所述发光面两侧，所述焊盘用于焊接电路元器件，所述电路元器件包括限流电阻、隔离电容，所述电路元器件暴露于所述第二色温封装胶的边缘之外或者由所述第二色温封装胶覆盖。

9.如权利要求3或5所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，所述电路板单元背面敷设有由各个电极组形成的连接线，用于实现所述电路板单元的内部的电路元器件的连接。

10.如权利要求9所述的双色温无光斑灯条，其特征在于，还包括一个控制器，所述控制器连接至各个电极，用于控制所述第一色温电路和所述第二色温电路的通断和电流大小。