[实用新型]一种聚合双载波的大带宽无线通信设备

说明书

本实用新型涉及一种聚合双载波的大带宽无线通信设备，包括RJ45连接模块、物理层芯片模块、主芯片模块、2G射频前端及无线射频模块；所述无线射频模块连接于主芯片模块，所述无线射频模块包括无线射频芯片、输出单元、接收单元、电桥单元、选择单元及天线单元，所述第一输出电桥连接于第一开关管，所述第一输出电桥用于对第一通道端口与第三通道端口输出的不同频率载波信号进行聚合输出；所述第二输出电桥连接于第二开关管，所述第二输出电桥用于对第二通道端口与第四通道端口输出的不同频率载波信号进行聚合输出。使得可以采用只支持2*2MIMO接口的商用高增益天线达到10公里传输1Gpbs的带宽，同时节省天线材料和资源。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种聚合双载波的大带宽无线通信设备。

背景技术

无线网桥顾名思义就是无线网络的桥接，它利用无线传输方式实现在两个或多个网络之间搭起通信的桥梁。而现有的无线网桥设备中，为了达到10公里传输1Gpbs的带宽，无线网桥设备必须采用4*4MIMO，4*4MIMO代表了无线网桥的MIMO天线的数量，即4个接收天线及4个发送天线，而现有的商用的高增益天线只支持2*2MIMO接口，使得在远距离传输时带宽下降明显，同时采用4*4MIMO天线需要占用更多的材料及资源。

实用新型内容

为此，需要提供一种聚合双载波的大带宽无线通信设备，解决现有的商用的高增益天线只支持2*2MIMO接口，而无法达到10公里传输1Gpbs的带宽的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种聚合双载波的大带宽无线通信设备，包括RJ45连接模块、物理层芯片模块、主芯片模块、2G射频前端及无线射频模块；

所述RJ45连接模块通过物理层芯片模块连接于主芯片模块；

所述2G射频前端连接于主芯片模块；

所述无线射频模块连接于主芯片模块，所述无线射频模块包括无线射频芯片、输出单元、接收单元、电桥单元、选择单元及天线单元，所述无线射频芯片连接与主芯片模块，所述无线射频芯片包括第一通道端口、第二通道端口、第三通道端口及第四通道端口，所述输出单元包括第一输出通道、第二输出通道、第三输出通道及第四输出通道，所述接收单元包括第一接收通道、第二接收通道、第三接收通道及第四接收通道，所述电桥单元包括第一输出电桥、第二输出电桥、第一接收电桥及第二接收电桥，所述选择单元包括第一开关管及第二开关管，所述天线单元包括第一天线及第二天线；

所述第一通道端口通过第一输出通道连接于第一输出电桥的输入端，所述第三通道端口通过第三输出通道连接于第一输出电桥的另一输入端，所述第一通道端口与第三通道端口输出不同频率的载波信号，所述第一输出电桥连接于第一开关管，所述第一输出电桥用于对第一通道端口与第三通道端口输出的不同频率载波信号进行聚合输出；

所述第一接收通道的接收端连接于第一接收电桥的接收端，输出端连接于无线射频芯片，所述第三接收通道的接收端连接于第一接收电桥的另一接收端，输出端连接于无线射频芯片，所述第一接收电桥连接于第一开关管；

所述第二通道端口通过第二输出通道连接于第二输出电桥的输入端，所述第四通道端口通过第四输出通道连接于第二输出电桥的另一输入端，所述第二通道端口与第四通道端口输出不同频率的载波信号，所述第二输出电桥连接于第二开关管，所述第二输出电桥用于对第二通道端口与第四通道端口输出的不同频率载波信号进行聚合输出；

所述第二接收通道的接收端连接于第二接收电桥的接收端，输出端连接于无线射频芯片，所述第四接收通道的接收端连接于第二接收电桥的另一接收端，输出端连接于无线射频芯片，所述第二接收电桥连接于第二开关管；

所述第一开关管连接于第一天线，所述第二开关管连接于第二天线。

进一步优化，所述第一输出通道、第二输出通道、第三输出通道及第四输出通道均包括功率放大器及信号耦合器。