[实用新型]一种可防止铆钉位爆板的PCB多层板

说明书

本实用新型涉及PCB多层板领域，特别是关于一种可防止铆钉位爆板的PCB多层板。包括待压合的多个内层板及第一铜箔层、第二铜箔层，所述多个内层板层叠设置，并位于第一铜箔层和第二铜箔层之间，所述第一铜箔层边缘设有贯穿内层板及第二铜箔层的铆钉，所述铆钉侧边设有条形锣槽。本实用新型结构简单，操作容易，在对PCB多层板进行锣边操作的时候，在铆钉一侧锣一个弧形槽，在后续喷锡、SMT制程工艺中能有效防止铆钉位爆板。

技术领域

本发明涉及PCB多层板领域，特别是关于一种可防止铆钉位爆板的PCB多层板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board）印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

现有的多层板对位大多采用铆钉或者热熔的方式，使用铆钉对位时，铆钉在压合后会留在板边，如果不采取相应的措施处理，在后续喷锡、SMT（表面安装技术）制程中因遇到高温，可能会出现铆钉位爆板异常的情况。现有技术中，对于铆钉处理的常用办法有：

1、将多层板尺寸加大，在锣边时直接锣掉，然而该种方法会大量增加成本；

2、用比铆钉大的钻刀将铆钉钻掉，此方法需要另外更换钻刀，操作方便，增加工时。

发明内容

有鉴于此，本实用新型为解决多层板在喷锡、SMT制程中遇到高温而出现铆钉位爆板的技术问题，提供一种可防止铆钉位爆板的PCB多层板。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种可防止铆钉位爆板的PCB多层板，包括待压合的多个内层板及第一铜箔层、第二铜箔层，所述多个内层板层叠设置，并位于第一铜箔层和第二铜箔层之间，所述第一铜箔层边缘设有贯穿内层板及第二铜箔层的铆钉，所述铆钉侧边设有条形锣槽。通过铆钉能有效地对多层板进行对位，压合后的多层板在后续需高温作业的工序中因铆钉侧边的条形螺纹槽的存在，使热量不会过度集中，并且热量能更为均匀分布于多层板上，从而达到防止铆钉位爆板的效果。

进一步的，所述铆钉靠近多层板板边的一侧设为外侧，则所述条形锣槽位于铆钉内侧。一般的PCB多层板会将铆钉设置在靠近板边的位置，通过将条形锣槽设置在铆钉内侧，使铆钉得到有效的隔离，能分散大部分热量。

进一步的，所述条形锣槽长度大于铆钉直径，铆钉设于条形锣槽中部位置。条形锣槽的长度大于铆钉直径能使传输到铆钉位置的热量不直接经过铆钉边缘，以此来降低爆板的风险；而将铆钉设于条形锣槽中部位置，可使该PCB多层板外形保持美观的同时均匀散热。

进一步的，所述条形锣槽与铆钉相距2-4mm。条形锣槽与铆钉设置的距离应在一个合适的范围内，距离太近会破坏铆钉的结构，距离太远会使热量分散不均匀而达不到防爆效果。

进一步的，所述条形锣槽宽度为3-5mm。条形锣槽的宽度设置在不破环内层线路的情况下达到最佳的散热效果。

进一步的，所述条形锣槽为弧状条形槽。该条形锣槽设置为沿铆钉圆周分布的半月形弧状结构，在保证了PCB多层板完整性的同时也使其更加美观。

本实用新型相较于现有技术的有益效果是：

一、本实用新型结构简单，操作容易，在对PCB多层板进行锣边操作的时候，直接在铆钉一侧锣一个弧形槽，在后续喷锡、SMT制程工艺中能有效防止铆钉位爆板。

二、本实用新型相较于现有技术无需将铆钉直接钻掉，因此也无需另外更换钻刀，节约了大量时间以及增加了人力的利用率，从而提高产品价值；另外，本申请也无需将板子尺寸加大以锣掉带有铆钉的边缘板料，从而节省成本，增加效益。

附图说明