[实用新型]一种二极管生产用封装设备有效
申请号: | 201920582564.9 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN209571392U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 汪立勇;涂晓;罗旭东;陈东胜 | 申请(专利权)人: | 赛米微尔半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 螺栓固定 金属套 内壁 本实用新型 气动伸缩杆 中空轴电机 二极管 封装设备 支撑座 穿槽 边缘位置 侧壁顶端 顶端内壁 顶端外壁 顶端位置 顶料机构 工作效率 环形分布 套管侧壁 套管底端 套管顶端 伸缩端 输出轴 支撑盘 套管 插接 出料 滴胶 顶出 外壁 生产 | ||
本实用新型公开了一种二极管生产用封装设备,包括支撑座,所述支撑座顶端内壁通过螺栓固定有中空轴电机,且中空轴电机输出轴内壁通过螺栓固定有金属套,所述金属套侧壁顶端位置处套接有支撑盘,所述金属套内壁插接有套管,所述金属套内壁通过螺栓固定有气动伸缩杆,且气动伸缩杆伸缩端与套管底端外壁通过螺栓固定,所述套管侧壁顶端位置套设有封装盘,所述封装盘顶端外壁边缘位置处开有等距离呈环形分布的封装穿槽,所述套管顶端设有顶料机构。本实用新型方便进行连续滴胶封装,操作简单,提高工作效率,可以将封装穿槽中的产品顶出,方便出料,操作简单,节省人力。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,尤其涉及一种二极管生产用封装设备。
背景技术
二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断 (称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
一些二极管生产中需要进行封装,现有的封装设备封装效率不高,不方便出料,所以现提出一种二极管生产用封装设备。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种二极管生产用封装设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种二极管生产用封装设备,包括支撑座,所述支撑座顶端内壁通过螺栓固定有中空轴电机,且中空轴电机输出轴内壁通过螺栓固定有金属套,所述金属套侧壁顶端位置处套接有支撑盘,所述金属套内壁插接有套管,所述金属套内壁通过螺栓固定有气动伸缩杆,且气动伸缩杆伸缩端与套管底端外壁通过螺栓固定,所述套管侧壁顶端位置套设有封装盘,所述封装盘顶端外壁边缘位置处开有等距离呈环形分布的封装穿槽,所述套管顶端设有顶料机构,所述支撑盘底端外壁两边位置处均通过螺栓固定有微型振动电机。
优选的,所述金属套侧壁套接有弹簧件,且弹簧件顶端与支撑盘底端抵接。
优选的,所述支撑座顶端外壁通过螺栓固定有伸缩罩,且伸缩罩顶端与支撑盘底端外壁通过螺栓固定。
优选的,所述顶料机构包括插设在套管内壁顶端位置处的伸缩套管,且伸缩套管顶端外壁焊接有安装块,所述安装块顶端外壁通过螺栓固定有电机,且电机输出轴穿过安装块顶端外壁通过螺栓固定有螺杆,所述套管内壁卡接有螺套,且螺杆与螺套螺接。
优选的,所述安装块侧壁焊接有等距离呈环形分布的弹性金属杆,且弹性金属杆远离安装块一端向上弯折形成弯折部,所述安装块顶端外壁开有连通封装穿槽的导向沟槽,且弹性金属杆侧壁弯折处与导向沟槽搭接。
优选的,所述套管和伸缩套管侧壁均设有定位凸楞,且金属套和套管内壁分别设有与两个定位凸楞相适配的定位沟槽。
优选的,所述中空轴电机、气动伸缩杆、电机和微型振动电机均连有开关,且开关连有控制器。
本实用新型的有益效果为:
1.通过设置的中空轴电机,方便带动支撑盘和封装盘转动,配合设置的等距离呈环形分布的封装穿槽,方便进行连续滴胶封装,操作简单,提高工作效率。
2.通过设置的气动伸缩杆,可以带动套管伸缩运动,方便使得支撑盘与封装盘分离,结合设置的顶料机构,可以将封装穿槽中的产品顶出,方便出料,操作简单,节省人力。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种二极管生产用封装设备的侧剖结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种二极管生产用封装设备封装盘的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造