[实用新型]一种芯片安装装置有效
| 申请号： | 201920582502.8 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN209765268U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 周露露;钟晓欣 | 申请（专利权）人： | 佛山普瑞威尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G21/18 |
| 代理公司： | 44463 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王储 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街道夏南路61号创越时*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接框 接触头 外壁 芯片安装装置 本实用新型 金属导电片 固定板 金属柱 连接板 支撑板 固定板外壁 插装组件 底部连接 缓冲空间 使用寿命 一端连接 打印机 导电 鼓盒 压坏 挤压 相抵 金属 | ||
1.一种芯片安装装置，包括固定板(1)、接触头(301)和金属导电片(303)，所述金属导电片(303)连接在接触头(301)上，其特征在于，所述固定板(1)外壁连接有L形板(2)，所述L形板(2)外壁连接有连接框(3)，所述连接框(3)与L形板(2)的外壁相抵，所述接触头(301)连接在连接框(3)内，所述连接框(3)底部连接有连接板(4)，所述连接板(4)远离连接框(3)的一端连接在L形板(2)的外壁，所述固定板(1)的外壁连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)上连接有插装组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述连接板(4)为一体成型结构。
3.根据权利要求2所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述连接板(4)的材料具体为弹性塑料。
4.根据权利要求2所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述连接板(4)与连接框(3)的底部之间连接有肋板(401)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述接触头(301)外壁开凿有凹槽(302)，所述金属导电片(303)置于凹槽(302)内。
6.根据权利要求5所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述连接框(3)外壁分别开凿有与凹槽(302)相对应的第一凹孔(305)和第二凹孔(306)，所述第一凹孔(305)内连接有与金属导电片(303)相对应的芯片。
7.根据权利要求6所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述连接框(3)外壁连接有固定块(304)，所述固定块(304)外壁开凿有第三凹孔，所述金属导电片(303)的两端分别穿过第二凹孔(306)和第三凹孔并向外延伸。
8.根据权利要求1所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述插装组件包括第一插板(501)、第二插板(502)和插杆(504)，所述第一插板(501)和第二插板(502)均连接在支撑板(5)的侧壁，所述插杆(504)连接在支撑板(5)的外壁。
9.根据权利要求8所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述第一插板(501)和第二插板(502)外壁均连接有凸台(503)，所述插杆(504)的外壁连接有限位块(505)。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种芯片安装装置，其特征在于，所述L形板(2)的底部连接有安装板(6)，所述安装板(6)上设有安装孔。
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