[实用新型]具有挡墙结构的包装卷带

说明书

本实用新型涉及一种具有挡墙结构的包装卷带，包括：一带体，具有一顶面和一底面；多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。由凹槽上缘形成挡墙，可以大幅防止电子组件滑出凹槽。因此，本实用新型针对电子组件滑出凹槽有更好的防止效果。

技术领域

本实用新型是涉及一种包装卷带，用于承载电子组件，特别是一种具有挡墙结构的包装卷带。

背景技术

现有的包装卷带10，用以承载各式各样的主动电子组件、被动电子组件，以便于电子组装厂能够进行后续的自动化处理。如图1所示，在长条状的载带12上设有多个的凹槽14，每个凹槽14能够放置电子组件，并且在载带12 封合上盖带16。待使用时，将上盖带16从载带12上剥离以取出封装在凹槽 14的电子组件。

在现有的技术中，利用封合机通过对上盖带16的热熔胶熔化以封合在载带12上。然而，在封合时，常会发生上盖带16的胶与载带12表面的黏合力不一致的问题，例如：黏合力太小，上盖带16的胶容易从载带12上剥离，导致电子组件脱落；黏合力太强，上盖带16的胶在剥离时残留在载带12上，增加了残胶和碎屑对电子组件污染的机会；甚至是在载带12上出现以上两种情形。

因此，针对上述问题，需要一种包装卷带以解决上述问题。

实用新型内容

鉴于前述的现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种具有挡墙结构的包装卷带，包括：一带体，具有一顶面和一底面；多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。

在本实用新型的实施例中，所述侧壁具有多个侧壁单元，围绕成一多边形。

在本实用新型的实施例中，该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘连续地形成；或该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘以间隔形式形成。

在本实用新型的实施例中，该挡墙在所述侧壁单元之间的交接处形成一第一间隙。

在本实用新型的实施例中，当该多边形是一偶数边时，该挡墙仅在相邻的两个侧壁单元的其中之一凸出形成。

在本实用新型的实施例中，该挡墙与该顶面形成90至135度的一夹角(θ)。

在本实用新型的实施例中，该挡墙的宽度(W1)等于所述侧壁的高度(H)。

在本实用新型的实施例中，该挡墙的总长度等于或小于所述侧壁的总长度。

在本实用新型的实施例中，该挡墙的横截面呈一矩形、一三角形、或一梯形。

在本实用新型的实施例中，该电子组件的高度等于或小于该侧壁的高度 (H)。

本实用新型的功效在于：本实用新型的包装卷带在凹槽上缘设计挡墙，其中该挡墙的数量、大小、形状，可依照凹槽的形状而设计。相较于现有的包装卷带，借由在凹槽上缘形成挡墙，从而防止电子组件滑出凹槽。而且，覆盖带封合于挡墙上形成稳定剥离力，不容易受外力而剥落。

附图说明

图1是现有的包装卷带的示意图；

图2a是本实用新型各式的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图2b是本实用新型第一实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图2c是图2b的A-A的剖面图；

图2d是图2c封合覆盖带的剖面图；