[实用新型]叠片电池串、焊接装置有效
| 申请号: | 201920579874.5 | 申请日: | 2019-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN209896087U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
| 发明(设计)人: | 朱强忠;刘松民;吕俊 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18;B23K1/005;B23K3/04 |
| 代理公司: | 11319 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池片 叠片电池 锡银合金层 主栅电极 焊条 锡铅 本实用新型 生产成本低 太阳能光伏 便于维修 表面设置 层叠区域 焊接装置 激光焊接 预焊 预设 生产工艺 加热 聚焦 | ||
本实用新型提供了一种叠片电池串、焊接装置、锡铅焊条,涉及太阳能光伏技术领域。所述叠片电池串包括:第一太阳能电池片和第二太阳能电池片;所述第一太阳能电池片的第一主栅电极表面设置有由预设质量比例的锡铅焊条加热预焊形成有第一锡银合金层;所述第二太阳能电池片的第二主栅电极层叠于所述第一锡银合金层的表面;所述叠片电池串由所述第一太阳能电池片和所述第二太阳能电池片,通过在层叠区域由聚焦后的激光焊接得到。所述叠片电池串生产工艺简单、生产成本低、性能稳定且便于维修。
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏技术领域,特别是涉及一种叠片电池串生产方法、叠片电池串、焊接装置、锡铅焊条、叠片电池串生产装置及计算机可读存储介质。
背景技术
在太阳能光伏产业中,叠片电池串能够提升单位面积内光伏组件功率,进而降低太阳能电池的成本,因此应用广泛。
目前,叠片电池串的生成过程主要为:将电池片的一侧层叠于另一电池片的下方,使电池片正面的栅线电极与另一电池片背面的栅线电极相互重合,在两个电极之间采用导电胶粘接,以生产叠片电池串。
发明人在研究上述现有技术的过程中发现,上述现有技术方案存在如下缺点:生产叠片电池串过程中,导电胶需要低温保存,存储不便且存储成本高;同时,导电胶采用银颗粒作为导电体,成本高。
实用新型内容
本实用新型提供一种叠片电池串生产方法、叠片电池串、焊接装置、叠片电池串生产装置及计算机可读存储介质,旨在降低叠片电池串的成本并提升叠片电池串的性能。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种叠片电池串生产方法,所述方法包括:
用预设质量比例的锡铅焊条在第一太阳能电池片的第一主栅电极表面加热预焊形成第一锡银合金层;
在所述第一锡银合金层的表面层叠第二太阳能电池片的第二主栅电极;
发射激光;
对所述激光进行聚焦,以使聚焦后的激光对层叠区域进行激光焊接,得到叠片电池串。
可选的,所述用预设质量比例的锡铅焊条在第一太阳能电池片的第一主栅电极表面加热预焊形成第一锡银合金层,包括:
用所述预设质量比例的锡铅焊条在第一太阳能电池片的正面主栅电极表面加热预焊形成第一锡银合金层;
所述在所述第一锡银合金层的表面层叠第二太阳能电池片的第二主栅电极,包括:
在所述第一锡银合金层的表面层叠第二太阳能电池片的背面主栅电极。
可选的,所述用预设质量比例的锡铅焊条在第一太阳能电池片的第一主栅电极表面加热预焊形成第一锡银合金层,包括:
用预设质量比例的锡铅焊条在第一太阳能电池片的第一主栅电极表面加热预焊形成第一预设厚度的第一锡银合金层;所述第一预设厚度,包括:100至300纳米;
所述对所述激光进行聚焦,以使聚焦后的激光对层叠区域进行激光焊接,得到叠片电池串,包括:
对所述激光进行聚焦,以使聚焦后的激光加热所述层叠区域,形成第二预设厚度的第二锡银合金层,得到叠片电池串;所述第二预设厚度,包括:500至2000纳米。
可选的,在所述第一太阳能电池片或所述第二太阳能电池片包括铝背场的情况下,所述对所述激光进行聚焦,包括:
将所述激光聚焦为第一预设宽度的激光光柱;
在所述第一太阳能电池片和所述第二太阳能电池片不包括铝背场的情况下,所述对所述激光进行聚焦,包括:
将所述激光聚焦为第二预设宽度的激光光柱;所述第二预设宽度大于或等于所述第一预设宽度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州隆基乐叶光伏科技有限公司,未经泰州隆基乐叶光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920579874.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





