[实用新型]一种厚卷装框架的送线装置有效
| 申请号: | 201920577449.2 | 申请日: | 2019-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN209691722U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
| 发明(设计)人: | 姚石凤 | 申请(专利权)人: | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/329 |
| 代理公司: | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何新华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 523430 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 拨线轮 转轴 马达 引线支板 安装板 本实用新型 马达安装座 轴承安装板 联轴器 安装板固定 动力输出端 底板 工作效率 结构设置 送线装置 同步转动 两侧面 上表面 线齿轮 走料槽 回程 卷装 轴承 转动 配合 | ||
1.一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:包括底板(10)、马达(18)、U形引线支板(11)、拨线轮安装板(12)、拨线轮结构(17)、马达安装座(24)、转轴(26);所述拨线轮安装板(12)固定设置在所述U形引线支板(11)的中间位置;所述拨线轮结构(17)嵌设在所述拨线轮安装板(12)的上方,所述拨线轮安装板(12)的上表面形成有走料槽(23);所述拨线轮结构(17)设置有拨线齿轮(27);所述马达(18)固定安装在所述马达安装座(24)上,所述马达(18)的动力输出端连接有联轴器(30),所述转轴(26)安装在所述联轴器(30)远离所述马达的一端;所述U形引线支板(11)的相对两侧面均设置有轴承安装板(21),各所述轴承安装板(21)上均嵌设有配合转轴(26)实施转动的轴承,所述转轴与所述拨线轮结构(17)固定连接使拨线轮结构(17)随转轴(26)同步转动。
2.根据权利要求1所述的一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:所述拨线轮结构(17)包括与转轴(26)固定连接的左拨线轮固定盘(28)、右拨线轮固定盘(34)、套设在所述左拨线轮固定盘(28)和所述右拨线轮固定盘(34)之间的压轮套(29)、拨线齿轮(27),所述左拨线轮固定盘(28)靠向压轮套(29)的一侧开设有环形凸台(35),所述右拨线轮固定盘(34)靠向所述压轮套(29)的一侧开设有供所述环形凸台(35)嵌入的环形让位槽(33),所述环形凸台(35)和所述压轮套(29)之间形成有拨线齿轮(27)的放置空间,所述拨线齿轮(27)嵌设在所述放置空间内;所述拨线齿轮(27)的外径大于所述压轮套(29)的外径;所述压轮套(29)的外径与所述走料槽(23)的底部相切;所述左拨线轮固定盘(28)、右拨线轮固定盘(34)、压轮套(29)、拨线齿轮(27)共轴心设置;所述走料槽(23)穿过所述左拨线轮固定盘(28)和右拨线轮固定盘(34)之间。
3.根据权利要求2所述的一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:所述左拨线轮固定盘(28)和所述右拨线轮固定盘(34)通过螺栓固定安装在一起;所述左拨线轮固定盘(28)远离所述压轮套(29)的一侧设置有转轴套A(31),所述右拨线轮固定盘(34)远离所述压轮套(29)的一侧设置有转轴套B(32);所述转轴依次贯穿转轴套A(31)和转轴套B(32),所述转轴套A(31)和所述转轴套B(32)上均通过螺栓将转轴(26)压紧固定。
4.根据权利要求3所述的一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:所述U形引线支板(11)位于框架移动方向的一侧固定设置有光电开关安装板(14),所述光电开关安装板上固定安装有光电开关(13)。
5.根据权利要求4所述的一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:所述U形引线支板(11)的上表面设置有盖板(15)。
6.根据权利要求5所述的一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:所述盖板(15)通过螺杆(20)固定在所述U形引线支板(11)的上表面;所述U形引线支板(11)的上表面设置有螺杆孔,各所述螺杆孔上部的外围均开设有下弹簧让位槽;所述盖板设置有螺杆孔,各所述螺杆孔的下部均开设有上弹簧让位槽,所述下弹簧让位槽和所述上弹簧让位槽之间设置有套设在所述螺杆(20)外径上的缓冲弹簧(19)。
7.根据权利要求6所述的一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:所述盖板的下表面凸设有与所述走料槽(23)对应的压料凸条(22)。
8.根据权利要求1-7任一条所述的一种厚卷装框架的送线装置,其特征在于:所述转轴远离所述联轴器(30)的一端固定套设有挡板(25)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





