[实用新型]一种高防护的电子产品

说明书

本实用新型公开了一种高防护的电子产品，包括产品机箱，至少一个散热风扇，至少一块PCB，散热风扇位于PCB的一侧与机箱壳体之间，电子产品在PCB朝风扇一侧放置有元器件。本实用新型使风扇形成的气流主要从朝风扇一侧的PCB表面流过，PCB的另一侧和机箱壳体之间的空间则受风扇气流影响较小，提升了产品的耐腐蚀、防粉尘、防盐雾能力，提高了产品可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种高防护的电子产品。

背景技术

功率电子产品的使用环境复杂，由于器件发热较大，普遍采用强迫风冷方式散热。像电动汽车充电桩、光伏逆变器等开关电源产品很多都在户外使用，产品工作时散热风扇会将周围环境中的灰尘、导电粉尘、盐雾等吹进产品内部并在内部堆积。导致产品内部容易打火、器件表面焊盘或走线被腐蚀等故障，影响产品的质量和可靠性。

实验表明，风扇气流速度越快，对气流流经面的腐蚀越强。而电子产品内部打火、放电主要也是内部堆积的灰尘吸水、堆积了导电粉尘和导电结晶盐导致。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种高防护的电子产品，提升了产品的耐腐蚀、防粉尘、防盐雾能力，提高了产品可靠性。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高防护的电子产品，包括产品机箱，至少一个散热风扇，至少一块PCB，散热风扇位于PCB的一侧与机箱壳体之间，电子产品在PCB朝风扇一侧放置有元器件。

作为优选的技术方案，所述贴片器件和插件的焊接面放置在PCB背离风扇一侧。

作为优选的技术方案，所述元器件安装在散热器上，并通过一隔离件使元器件与风扇所形成的气流隔离开，所述隔离件采用一密封垫。

作为优选的技术方案，电子产品有部分贴片器件和走线放置在PCB朝风扇一侧，并在PCB朝风扇一侧表面进行绝缘涂覆。

作为优选的技术方案，所述电子产品包含第二PCB，散热风扇位于第一PCB与第二PCB之间。

作为优选的技术方案，贴片器件和插件的焊接面放置在第一PCB背离风扇一侧和第二PCB背离风扇一侧。

作为优选的技术方案，所述电子产品在第一PCB朝风扇一侧和第二PCB朝风扇一侧放置有元器件，元器件安装在散热器上，并通过密封垫使元器件与风扇所形成气流隔离开。

作为优选的技术方案，所述电子产品有部分贴片器件和走线放置在第一PCB和第二PCB朝风扇一侧，并在第一PCB和第二PCB朝风扇一侧表面进行绝缘涂覆，所述绝缘涂覆为防护液体或者为能够用作绝缘防护的固体。

作为优选的技术方案，所述电子产品还包含第三PCB，散热风扇位于第一PCB、第二PCB和第三PCB所形成的U形腔内。

作为优选的技术方案，所述电子产品还包含第四PCB，散热风扇位于第一PCB、第二PCB、第三PCB和第四PCB所形成的空腔内。

一种高防护的电子产品，包括：产品机箱，至少一个散热风扇，至少一块PCB，PCB与机箱壳体之间放置有密封垫，用于阻止风扇所形成气流过PCB朝机箱壳体一侧表面。

作为优选的技术方案，所述贴片器件和插件的焊接面放置在PCB朝密封垫的一侧。

作为优选的技术方案，所述电子产品在PCB背离所述密封垫的一侧放置有元器件，所述元器件安装在散热器上，并通过密封垫使元器件与风扇所形成气流隔离开。

作为优选的技术方案，所述电子产品有部分贴片器件和走线放置在PCB背离所述密封垫一侧，并在PCB背离所述密封垫一侧表面进行绝缘涂覆。