[实用新型]一种智能芯片分封装置

权利要求书

1.一种智能芯片分封装置，包括传送装置(2)与装置主体(3)，其特征在于：所述装置主体(3)位于传送装置(2)的上方靠近后端的位置，所述装置主体(3)的前端外表面固定安装有分封轮(4)与挡棒(5)，且分封轮(4)位于挡棒(5)的下方，所述装置主体(3)的下端外表面固定安装有固定台(6)，且固定台(6)与传送装置(2)之间固定连接，所述传送装置(2)的下方设置有底座(1)，且底座(1)的两侧靠近前后端的位置均设置有固定架(7)，所述底座(1)的下端外表面靠近中间的位置开设有镂空槽(8)，且镂空槽(8)的内表面靠近两侧中间的位置开设有固定槽(9)，所述镂空槽(8)的内表面靠近前后端的位置均开设有凹槽(12)，所述传送装置(2)的下端外表面靠近两侧的位置均固定安装有固定板(10)，所述固定板(10)的一侧外表面开设有通孔(11)，所述底座(1)的两侧外表面靠近前后端的位置均开设有活动槽(13)，且底座(1)的前后端外表面靠近两侧的位置均螺纹连接有定位销(14)。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于：所述镂空槽(8)的长宽度均小于传送装置(2)的长宽度，且传送装置(2)位于镂空槽(8)的正上方。

3.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于：所述固定板(10)的高度与镂空槽(8)的高度相等，两个所述固定板(10)之间的最大距离与镂空槽(8)的宽度相等。

4.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于：所述通孔(11)与固定槽(9)的内表面均设置有螺纹，螺纹的旋转系数相同，所述通孔(11)与固定槽(9)一一对应。

5.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于：所述固定架(7)的一端位于活动槽(13)的内部，所述定位销(14)可穿过底座(1)抵住固定架(7)。

6.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于：所述固定架(7)的形状为L型，且其的下端外表面胶接有橡胶垫。

7.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于：所述传送装置(2)的上端外表面中间位置固定安装有刚性移动链，所述固定台(6)的上端外表面开设有芯片槽。