[实用新型]膜厚测量装置

说明书

本实用新型实施例提供一种膜厚测量装置，所述膜厚测量装置包括：探针组，包括第一伸缩探针和第二伸缩探针，所述第一伸缩探针接触薄膜上表面而产生基准压力，所述第二伸缩探针接触薄膜基板上镀有所述薄膜的一面而产生第一压力；检测单元，与所述第一伸缩探针和所述第二伸缩探针连接，用于获取所述基准压力和所述第一压力之间的第一压力差，并根据所述第一压力差计算所述薄膜的厚度，通过上述技术方案，利用两个伸缩探针和压力检测单元进行检测，将检测的压力差转换为高度差，得到薄膜厚度，避免了现有技术中的测量方法在检测过程中对薄膜造成的划伤，同时，测量不受光学折射率等参数的影响，测量结果精确度高。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体地涉及一种膜厚测量装置。

背景技术

产品膜厚测量是显示技术、半导体技术中对产品质量进行监控的一种非常重要的手段。目前普遍使用的薄膜厚度测量方法主要包括光学法和探针法两大类。光学法主要是基于光学反射率来测量膜厚，若薄膜厚度不均匀对光的反射率产生影响，则会增大测量误差。

而现有技术中探针法测量中需要使探针移动进行测量，探针移动过程中会造成产品刮伤报废，且该方法测量薄膜厚度无论是移动基板和薄膜，还是移动探针，测量过程都比较复杂。

实用新型内容

本实用新型实施例为了至少部分地解决上述技术问题，提供一种膜厚测量装置，所述膜厚测量装置包括：探针组，包括第一伸缩探针和第二伸缩探针，所述第一伸缩探针接触薄膜上表面而产生基准压力，所述第二伸缩探针接触薄膜基板上镀有所述薄膜的一面而产生第一压力；检测单元，与所述第一伸缩探针和所述第二伸缩探针连接，用于获取所述基准压力和所述第一压力之间的第一压力差，并根据所述第一压力差计算所述薄膜的厚度。

可选的，所述第二伸缩探针被调节以接触薄膜缺陷部分的上表面而产生第二压力；相应的所述检测单元还用于获取所述基准压力和所述第二压力之间的第二压力差，并根据所述第二压力差计算所述薄膜缺陷部分的高度。

可选的，所述膜厚测量装置还包括第一移动机构，所述第一移动机构与所述探针组连接，用于在竖直方向上同时移动第一伸缩探针和第二伸缩探针。

可选的，所述膜厚测量装置还包括旋转机构，所述旋转机构与所述探针组连接，用于在所述第一伸缩探针和所述第二伸缩探针不接触所述薄膜时旋转所述探针组。

可选的，所述膜厚测量装置还包括第二移动机构，所述第二移动机构分别与所述第一伸缩探针和所述第二伸缩探针连接，用于在所述第一伸缩探针和所述第二伸缩探针不接触所述薄膜时在水平方向上移动所述第一伸缩探针和/或所述第二伸缩探针。

可选的，所述第二移动机构为伺服步进机构。

可选的，所述检测单元包括压差传感器，与所述第一伸缩探针和所述第二伸缩探针连接，用于检测所述第一压力差或所述第二压力差。

可选的，所述检测单元包括：第一压力传感器，与所述第一伸缩探针连接，用于测量所述基准压力；第二压力传感器，与所述第二伸缩探针连接，用于测量所述第一压力或所述第二压力，且所述检测单元还用于根据所述基准压力和所述第一压力计算所述第一压力差或根据所述基准压力和所述第二压力计算所述第二压力差。

可选的，所述膜厚测量装置还包括显示装置，与所述检测单元连接，用于显示所述检测单元的检测结果。

可选的，所述膜厚测量装置还包括报警装置，与所述检测单元连接，用于在所述检测单元所检测的检测结果大于相应的设定高度时进行报警。

通过上述技术方案，本实用新型选择需要检测的薄膜或者薄膜的某个区域上的若干个点作为测量点，利用两个伸缩探针和压力检测单元进行检测，将检测的压力差转换为高度差，得到薄膜厚度，避免了现有技术中的测量方法在检测过程中对薄膜造成的划伤。同时，测量不受光学折射率等参数的影响，测量结果精确度高。