[实用新型]一种电路板拼接组

说明书

本实用新型公开了一种电路板拼接组，其结构包括插槽、电路板、模块、导线槽、排气槽、电容、芯片、插接槽，所述电路板表面设有绕接相通的导线槽，本实用新型将排气槽设在导线槽靠近发热点处，包括隔层在内的挡片均对应设在槽框内部，热气从隔层间隙排向槽框内部，挡片具有导向功能，能够引出气体至导热槽口，导热槽口是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，热气飘散的过程通过贯通槽与下通孔的配合带出部分热气，具有局部降温功能，能够有效提高板体拼接结构的防护性。

技术领域

本实用新型是一种电路板拼接组，属于电路板技术领域。

背景技术

目前，为了便于工业化快速生产，大多数工厂对于加工出的PCB板，会将若干PCB板拼接起来，以便于统一销售或者转移，同时拼接也有利于提高对于若干PCB板的保护。但是其不足之处在于PCB板表面元件运作时生热，热量由下自上飘动，散热效率较差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电路板拼接组，以解决PCB板表面元件运作时生热，热量由下自上飘动，散热效率较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电路板拼接组，其结构包括插槽、电路板、模块、导线槽、排气槽、电容、芯片、插接槽，所述电路板表面设有绕接相通的导线槽，所述导线槽表面一侧设有与其路径对接的模块，所述模块装设在电路板表面凹槽上，所述电路板表面两侧设有等长结构的插接槽，所述插接槽分设在电容间隔外侧槽上，所述电路板表面一侧设有端口朝外的插槽，所述插槽对应一侧的位置上设有排气槽。

进一步地，所述排气槽包括隔层、槽框、挡片、导热槽口、贯通槽、下通孔，所述隔层一字安装在槽框内壁上，所述槽框内壁一侧设有挡片，所述挡片安装面下方设有导热槽口，所述导热槽口与下方贯通槽相连通，所述贯通槽出口处设有下通孔，所述下通孔装设在与导线槽对接的槽框底部。

进一步地，所述芯片装设在电容间隔安装面上。

进一步地，所述电容贴设在导线槽上。

进一步地，所述导线槽表面设有贴装相连的芯片。

进一步地，所述挡片装设在下通孔的间隔上方位置。

进一步地，所述导热槽口向外排出热气。

进一步地，所述贯通槽上下开口相通且位于槽框侧壁上。

有益效果

本实用新型一种电路板拼接组，排气槽设在导线槽靠近发热点处，包括隔层在内的挡片均对应设在槽框内部，热气从隔层间隙排向槽框内部，挡片具有导向功能，能够引出气体至导热槽口，导热槽口是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，热气飘散的过程通过贯通槽与下通孔的配合带出部分热气，具有局部降温功能，能够有效提高板体拼接结构的防护性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种电路板拼接组的结构示意图；

图2为本实用新型的排气槽装配结构示意图。

图中：插槽-1、电路板-2、模块-3、导线槽-4、排气槽-5、隔层-51、槽框-52、挡片-53、导热槽口-54、贯通槽-55、下通孔-56、电容-6、芯片-7、插接槽-8。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。