[实用新型]一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具

权利要求书

1.一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：包括支座(1)，设置于所述支座(1)上的基座(2)，以及滑移连接于所述基座(2)上的至少一个安装座(3)，所述基座(2)顶壁并排开设有与所述安装座(3)一一对应的滑移槽(21)，所述安装座(3)滑移连接于所述滑移槽(21)内，每一所述安装座(3)上沿平行于所述安装座(3)的运动方向间隔开设有多个容置槽(31)，每一所述容置槽(31)沿水平方向的截面为U字形，所述容置槽(31)包括相互连通的圆弧段(311)和竖直段(312)，且所述竖直段(312)贯穿所述基座(2)侧壁设置。

2.根据权利要求1所述的一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：所述安装座(3)顶壁远离所述容置槽(31)开口处的一侧设置有卡条(5)，所述卡条(5)上开设有与每一所述容置槽(31)一一对应且呈半圆形的卡接口(51)，所述卡接口(51)的半径大于所述容置槽(31)的圆弧段(311)半径，且所述容置槽(31)的圆弧段(311)和所述卡接口(51)同轴设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：所述基座(2)上设置有与每一所述安装座(3)一一对应的紧固组件(6)，每组所述紧固组件(6)均包括固接于所述基座(2)顶壁且接近所述竖直段(312)一侧设置的固定座(61)，固接于所述固定座(61)侧壁的多个弹簧(62)，以及沿垂直于所述安装座(3)的运动方向滑移连接于所述安装座(3)上的抵推条(63)，所述抵推条(63)与所述弹簧(62)固接，所述基座(2)上于所述固定座(61)接近所述安装座(3)的一侧开设有插孔(22)，所述插孔(22)内插接有插销(64)。

4.根据权利要求3所述的一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：所述抵推条(63)接近所述容置槽(31)的侧壁设置有缓冲层(631)。

5.根据权利要求1所述的一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：每一所述安装座(3)上沿平行于所述安装座(3)运动方向的侧壁设置有调节螺丝(32)。

6.根据权利要求1所述的一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：所述滑移槽(21)沿竖直方向设置有多个，且多个所述滑移槽(21)的宽度由上至下依次减小。

7.根据权利要求1所述的一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：所述支座(1)上于所述基座(2)一侧设置有置料台(12)。

8.根据权利要求1所述的一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：所述支座(1)上设置有照明灯(13)。