[实用新型]BOSA组件封装治具

说明书

本实用新型公开了一种BOSA组件封装治具，包括基座和限位柱，所述基座顶部正中处设有方形固定放置凹槽、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔、底部设有45°夹角的限位台阶，所述方形固定放置凹槽右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角，所述倒圆角的圆角度数与待封装产品完全匹配，所述限位柱设置在基座上表面且靠近方形固定放置凹槽，所述限位柱顶部正中处开有卡槽，所述卡槽与待封装产品的定位基准片完全匹配；产品放置在凹槽内固定并可防放反，无需手拿且固定稳固不产生位偏，劳动强度小，人工成本低，不影响封装作业，封装效率高效果好，良品率高，满足大批量作业需求。

技术领域

本实用新型属于机械治具领域，特别涉及一种用于BOSA组件的封装治具。

背景技术

BOSA组件包括接收组件和管体，加工时需要把两者封装焊接在一起形成一个整体，在封装时为了便于操作需要把产品固定好，就目前来说，BOSA组件固定要么是用手直接拿着，要么是用两个物件夹着，手拿或者两个物件夹着可以满足一定的使用需求，但是也存在较大缺陷，手拿劳动强度大，人工成本高，存在较大安全隐患，不便于后续封装作业，物件夹着产品固定不稳固易产生位偏，也会影响封装作业，封装效率低效果差，封装良品率低，无法满足大批量作业需求。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种无需手拿、劳动强度小、人工成本低、安全隐患小，固定稳固不产生位偏、不影响封装作业、封装效率高效果好、良品率高、满足大批量作业需求的BOSA组件封装治具。

实用新型内容

为解决上述现有技术需人工手拿、劳动强度大、人工成本高、存在较大安全隐患、固定不稳固易产生位偏、影响封装作业、封装效率低效果差、封装良品率低、无法满足大批量作业需求等问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种BOSA组件封装治具，包括基座和限位柱，所述基座顶部正中处设有方形固定放置凹槽、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔、底部设有45°夹角的限位台阶，所述方形固定放置凹槽右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角，所述倒圆角的圆角度数与待封装产品完全匹配，所述限位柱设置在基座上表面且靠近方形固定放置凹槽，所述限位柱顶部正中处开有卡槽，所述卡槽与待封装产品的定位基准片完全匹配。

作为对本实用新型的改进，所述基座、限位柱材质均为铝。

本实用新型的有益效果在于：产品放置在凹槽内固定并可防放反，无需手拿且固定稳固不产生位偏，劳动强度小，人工成本低，不影响封装作业，封装效率高效果好，良品率高，满足大批量作业需求。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

请参阅图1，一种BOSA组件封装治具，包括基座1和限位柱2，所述基座1顶部正中处设有方形固定放置凹槽11、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔12、底部设有45°夹角的限位台阶13，所述方形固定放置凹槽11右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角14，所述倒圆角14的圆角度数与待封装产品完全匹配，所述限位柱2设置在基座1上表面且靠近方形固定放置凹槽11，所述限位柱2顶部正中处开有卡槽21，所述卡槽21与待封装产品的定位基准片完全匹配，操作时，先看好产品中管体的朝向，管体的倒角方向与倒圆角保持一致，这样管体才可放进方形固定放置凹槽内，保证不会放反，管体放置到方向固定放置凹槽内后，再把待封装的另一个接收组件放到管体上，接收组件的定位基准片放到卡槽内，这样可对接收组件进行限位，便于封装的进行，两个部件放好后即可进行封装，在封装时，基座通过轴心连接孔与外置的电机转轴相连，治具即可在电机的驱动下进行旋转，封装时不用移动位置即可完全所有位置的封装，通过45°夹角的限位台阶对转动进行极限位限制，转动到两个极限位都不会再动，封装更方便简捷。