[实用新型]一种土壤样品研磨设备有效

专利信息
申请号: 201920564314.2 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN209841495U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 夏赟;沈益斌;梁霜霜;严峰;陈鲁;袁露银;吴汉雨;宋丹丹 申请(专利权)人: 浙江信捷检测技术有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈娟
地址: 315207 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 研磨装置 旋转台 研磨筒 振动板 研磨腔 研磨头 转轴 振动机构 研磨 上端 倾斜板 电机 本实用新型 电机固定 上端固定 土壤样品 向下倾斜 研磨空间 研磨设备 振动组件 输出轴 螺接 省力 把手 土壤 延伸
【说明书】:

本实用新型公开了一种土壤样品研磨设备,包括机体、研磨筒、第一研磨装置、振动机构、第二研磨装置和两个第三研磨装置,研磨筒安装在机体的上端,第一研磨装置包括旋转台、第一电机、第一转轴和研磨头,研磨筒内设置有研磨腔,旋转台螺接在研磨腔内,且旋转台的上端固定有把手,第一电机固定在旋转台的上端,第一转轴固定在第一电机的输出轴上,研磨头固定在第一转轴上,且研磨头与研磨腔的底部之间形成第一研磨空间,振动机构包括振动板和作用于振动板的振动组件,振动板设置在机体内,且位于研磨筒的下方,振动板的两侧固定有向下倾斜的倾斜板,倾斜板的一端延伸至机体外;优点是省事省力、研磨效果好且能研磨出不同粗细的土壤。

技术领域

本实用新型涉及一种研磨装置,尤其涉及到一种土壤样品研磨设备。

背景技术

近年来,随着工业的蓬勃发展,引发一系列环境污染问题,如大气污染、水污染、土壤污染等,其中土壤问题愈来愈引起人们的关注,因为其直接关系着食品安全问题,进而影响到人们的健康。有关单位针对土壤污染问题进行调查时,常常会去采集土壤进行化学元素的分析,测试各项指标,而进行测试前,对土壤的研磨是必不可少的步骤。

一般而言,采集的土壤样品往往颗粒较大,无法直接进行分析化验,后期需要实验人员对其进行研磨、筛选等操作后才能置入测试仪器内检测,在进行研磨时,实验人员通常将土壤放在研钵内,然后人工用小锤粉碎打磨,这种手动研磨的方式存在以下几方面的问题:1、费事费力,如果需要研磨的样品较多,无疑会加重实验人员的体力负担;2、存在研磨不均匀的问题,无法达到实验需要的要求,从而导致样品的浪费;3、在进行实验分析时,有时候对于样品的粗细要求程度不一样,采用传统的方式显然无法做到对研磨的样品进行区分。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种土壤样品研磨设备,其省事省力、研磨效果好且能研磨出不同粗细的土壤。

为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:一种土壤样品研磨设备,包括机体、研磨筒、第一研磨装置、振动机构、第二研磨装置和两个第三研磨装置,所述的研磨筒安装在所述的机体的上端,所述的第一研磨装置包括旋转台、第一电机、第一转轴和研磨头,所述的研磨筒内设置有研磨腔,所述的旋转台螺接在所述的研磨腔内,且所述的旋转台的上端固定有把手,所述的第一电机固定在所述的旋转台的上端,所述的第一转轴固定在所述的第一电机的输出轴上,所述的研磨头固定在所述的第一转轴上,且所述的研磨头与所述的研磨腔的底部之间形成第一研磨空间,所述的振动机构包括振动板和作用于所述的振动板的振动组件,所述的振动板设置在所述的机体内,且位于所述的研磨筒的下方,所述的振动板的两侧固定有向下倾斜的倾斜板,所述的倾斜板延伸至所述的机体外,所述的振动板的表面设置有第一筛孔区域和两个位于所述的第一筛孔区域两侧的第二筛孔区域,所述的第一筛孔区域正对所述的研磨筒的出口,所述的第二研磨装置包括第二研磨机构和用于将所述的第二研磨机构研磨后的样品输送至所述的机体外侧的导料机构,所述的第二研磨机构设置在所述的机体内,且位于所述的第一筛孔区域的正下方,每个所述的第三研磨装置包括第三研磨机构和用于将所述的第三研磨机构研磨后的样品输送至所述的机体外侧的输送机构,所述的第三研磨机构设置在所述的机体内,且位于所述的第二筛孔区域的正下方。

所述的第二研磨机构包括呈锥台状的研磨盘和两个初级研磨棒,两个所述的初级研磨棒水平间隔设置在所述的机体内,且可相向转动,两个所述的初级研磨棒之间还形成一研磨间隙,所述的研磨间隙正对所述的第一筛孔区域的正下方,所述的研磨盘位于研磨间隙的正下方,且所述的研磨盘通过转动机构设置在所述的机体的底部,所述的研磨盘与两个所述的初级研磨棒之间分别形成第二研磨空间。该结构中,两个初级研磨棒分别由电机驱动,两者相向转动,并且形成一研磨间隙,经过第一研磨装置研磨后的土壤从研磨筒的出口落到振动板上后,经过振动组件的作用,一部分的土壤从第一筛孔区域落到研磨间隙进行再次研磨,再次研磨后的土壤落到研磨盘处,研磨盘与两个初级研磨棒之间形成的第二研磨空间会对这些土壤三次研磨,达到研磨均匀细腻的目的,使研磨效率和效果得到大大提高。

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