[实用新型]超精细挠性线路板有效
申请号: | 201920562085.0 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN210137486U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 刘志轩 | 申请(专利权)人: | 遂宁美创电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精细 线路板 | ||
本实用新型公开了超精细挠性线路板,包括挠性线路板本体,所述挠性线路板本体的顶部设置有柔性基板层,所述柔性基板层远离挠性线路板本体的一侧设置有覆盖膜,所述覆盖膜包括导电层,所述覆盖膜远离柔性基板层的一侧设置有铜制线路层,所述挠性线路板本体的底部设置有粘接层,所述粘接层远离挠性线路板本体的一侧设置有防镀膜,所述防镀膜远离粘接层的一侧设置有散热层。本实用新型通过设置挠性线路板本体、柔性基板层、覆盖膜、铜制线路层、粘接层、防镀膜和散热层的相互配合,达到了散热效果好的优点,解决了现有的超精细挠性线路板散热效果差的问题,方便了人们的使用,提高了超精细挠性线路板的实用性。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为超精细挠性线路板。
背景技术
挠性线路板又称为柔性印制电路板,或称软性印制电路板,根据IPC的定义,挠性印制电路板,是以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品,产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化,薄型化,高可靠方向发展的需要,具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化,目前现有的超精细挠性线路板,散热效果差,不方便人们的使用,降低了超精细挠性线路板的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供超精细挠性线路板,具备散热效果好的优点,解决了现有的超精细挠性线路板散热效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:超精细挠性线路板,包括挠性线路板本体,所述挠性线路板本体的顶部设置有柔性基板层,所述柔性基板层远离挠性线路板本体的一侧设置有覆盖膜,所述覆盖膜远离柔性基板层的一侧设置有铜制线路层,所述挠性线路板本体的底部设置有粘接层,所述粘接层远离挠性线路板本体的一侧设置有防镀膜,所述防镀膜远离粘接层的一侧设置有散热层。
优选的,所述覆盖膜包括导电层,所述导电层远离覆盖膜的一侧设置有油墨层,所述油墨层远离导电层的一侧设置有介质层。
优选的,所述防镀膜包括聚氯乙烯薄膜层,所述聚氯乙烯薄膜层远离防镀膜的一侧设置有橡胶压敏胶粘剂层,所述橡胶压敏胶粘剂层远离聚氯乙烯薄膜层的一侧设置有离型膜层。
优选的,所述散热层包括导热绝缘胶层,所述导热绝缘胶层远离散热层的一侧设置有导热层。
优选的,所述防镀膜的表面与聚氯乙烯薄膜层的内腔粘合连接,所述聚氯乙烯薄膜层的表面与橡胶压敏胶粘剂层的内腔粘合连接,所述橡胶压敏胶粘剂层的表面与离型膜层的内腔粘合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置挠性线路板本体、柔性基板层、覆盖膜、铜制线路层、粘接层、防镀膜和散热层的相互配合,达到了散热效果好的优点,解决了现有的超精细挠性线路板散热效果差的问题,方便了人们的使用,提高了超精细挠性线路板的实用性。
2、本实用新型通过设置导热绝缘胶层,使挠性线路板本体导热效率高,散热性能好,通过设置柔性基板层,挠性好可弯曲,增加了挠性线路板本体的使用寿命,通过设置散热层,提高了挠性线路板本体散热的速度,增加了挠性线路板本体的散热效果,解决了挠性线路板本体散热效果差的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型覆盖膜结构剖视图;
图3为本实用新型防镀膜结构剖视图;
图4为本实用新型散热层结构剖视图。
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