[实用新型]电路板散热装置及无人机有效
| 申请号: | 201920560664.1 | 申请日: | 2019-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN210226042U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 卢致辉;陈金颖;陆家杰;邓桂生;卢光宋 | 申请(专利权)人: | 深圳市科比特航空科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 蔡鹏娟 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 散热 装置 无人机 | ||
1.一种电路板散热装置,包括电路板本体,其特征在于,还包括:
核心模块,设置于所述电路板本体上;
导热装置,包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂,所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙,所述导热硅脂设于所述缝隙内;
散热装置,包括固定于所述导热支架的风扇及散热片,所述风扇设于所述导热支架的顶部,所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面,所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。
2.如权利要求1所述的电路板散热装置,其特征在于,所述导热支架上设有用于传导所述核心模块的热量的紫铜,所述导热硅脂设于所述紫铜及所述核心模块之间。
3.如权利要求1所述的电路板散热装置,其特征在于,所述散热片与所述导热支架焊接固定,且所述散热片设置为由至少两铜片组合而成的组合体。
4.如权利要求3所述的电路板散热装置,其特征在于,所述铜片的厚度设置为0.3mm。
5.如权利要求1所述的电路板散热装置,其特征在于,所述散热片设于所述核心模块的外侧且固定于所述导热支架的一端上。
6.如权利要求1所述的电路板散热装置,其特征在于,所述风扇内设风道,所述出风口为所述风道的出风口,所述风扇的侧面与所述散热片之间设有凹槽,所述凹槽分别连通所述出风口及所述散热片,所述风道的进风口设置于所述风扇的顶部。
7.如权利要求6所述的电路板散热装置,其特征在于,所述散热片顶端固定有密封纸,且所述密封纸同时固定于所述风扇一侧的顶端,用于密封所述凹槽。
8.如权利要求6所述的电路板散热装置,其特征在于,所述风扇底部与所述导热支架之间固定有泡棉,用于密封所述风道的进风口的底部。
9.如权利要求1所述的电路板散热装置,其特征在于,所述风扇周向凸设有安装孔,所述导热支架顶部对应设有安装柱,所述安装孔与所述安装柱通过紧固件固定。
10.一种无人机,包括遥控器,其特征在于,所述遥控器包括如权利要求1-9任一项所述的电路板散热装置。
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