[实用新型]一种带TEC制冷片的散热器结构

说明书

本实用新型涉及散热器技术领域，具体涉及一种带TEC制冷片的散热器结构，包括分布在主板两面的第一散热器和第二散热器，主板的上面与第一散热器之间设有半导体制冷片，还包括压接扣，压接扣压接固定在第一散热器和第二散热器外侧，压接扣包括对称设置的第一夹持体和第二夹持体，第一夹持体包括第一基板和垂直固定在第一基板上端的卡爪，第二夹持体包括第二基板和垂直固定在第二基板下端的卡爪，第一基板上设有竖向的滑槽，滑槽内转动连接有螺杆，第二基板上固定有与滑槽匹配的凸起，凸起与螺杆螺旋在一起；旋转螺杆，第一夹持体和第二夹持体上、下移动；本实用新型能够有效地解决现有技术的散热器结构组装费时费力、效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，具体涉及一种带TEC制冷片的散热器结构。

背景技术

高性能计算服务器的多片运算板的功耗很高，芯片结温非常大，需要很大的风扇才能达到散热效果，导致整个服务器尺寸很大，风扇噪声也很大，浪费电力资源。

为此现有技术中，在针对芯片的散热处理中，多通过采用半导体制冷片(TEC)，其工作原理是：基于热电效应，金属接触点出现一边吸热一边放热的现象，一般纯金属的热电效应太小，因此采用半导体材料可以放大这一效应。电流方向不同会导致TEC冷热面切换，简单理解就是在外加电场作用下，电子流能够将内能从一边带到另外一边，使用时，多通过将半导体制冷片的冷面贴合在芯片表面，并将其热面贴合在散热器上，将热量导出。

但是在使用安装时，多采用导热胶将半导体制冷片与散热器固定在一起，且在与主板固定连接时，需要额外的开设多个同轴的连接孔，在进行固定连接，且在散热器存在多个齿，在进行冲孔和后期的螺栓连接时，均十分不便，在批量操作装配时，十分费时费力，组装效率低。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种带TEC制冷片的散热器结构，能够有效地解决现有技术的散热器结构组装费时费力、效率低的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种带TEC制冷片的散热器结构，包括分布在主板两面的第一散热器和第二散热器，所述主板的上面与第一散热器之间设有半导体制冷片，还包括压接扣，所述压接扣压接固定在所述第一散热器和第二散热器外侧，所述压接扣包括对称设置的第一夹持体和第二夹持体，所述第一夹持体包括第一基板和垂直固定在所述第一基板上端的卡爪，所述第二夹持体包括第二基板和垂直固定在所述第二基板下端的所述卡爪，所述第一基板上设有竖向的滑槽，所述滑槽内转动连接有螺杆，所述第二基板上固定有与所述滑槽匹配的凸起，所述凸起与所述螺杆螺旋在一起；旋转螺杆，所述第一夹持体和第二夹持体上、下移动。

更进一步地，所述卡爪在第一基板、第二基板上分别设有一对，所述卡爪配合卡接在第一散热器和第二散热器的齿槽内。

更进一步地，所述卡爪的相对内侧面上开设有摩擦纹，增加压接扣与第一散热器和第二散热器的齿槽面的摩擦力，增加固定的稳定性。

更进一步地，所述螺杆的顶部固定有旋钮，所述旋钮的顶部开设有六角槽。

更进一步地，所述第一夹持体和第二夹持体相邻的面上分别设有导向槽和导向筋，所述导向筋配合在所述导向槽内，导向槽和导向筋的配合设计，增加了第一散热器和第二散热器移动的稳定性。

有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：