[实用新型]一种防撕RFID标签有效
| 申请号: | 201920559299.2 | 申请日: | 2019-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN209728787U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
| 发明(设计)人: | 王刚 | 申请(专利权)人: | 酷标物联科技无锡有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄冠华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区清源路1*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 耦合芯片 上盖板 缓冲腔 粘合 标签本体 下盖板 限位板 护边 上表面 本实用新型 一体成型的 标签技术 内部设置 盖板 形变 边缘处 外边缘 下表面 限位槽 限位块 形变量 挤压 外部 | ||
本实用新型属于标签技术领域,尤其为一种防撕RFID标签,包括标签本体,所述标签本体包括上盖板和下盖板,所述上盖板粘合在下盖板的上表面,所述上盖板的下表面开设有缓冲腔,所述缓冲腔的内部设置有限位板,所述下盖板的上表面粘合有耦合芯片,所述耦合芯片位于缓冲腔的内部,且所述耦合芯片与限位板接触,所述上盖板和下盖板的边缘处粘合有护边;通过设置在缓冲腔内部的限位板,使得限位板与耦合芯片接触,标签本体外部受到挤压时,通过限位板发生形变,减缓上盖板的形变量,避免缓冲腔内部的耦合芯片损坏,提高了耦合芯片的安全性,增加了标签本体结构的稳定性,护边粘合在上盖板和下盖板的外边缘,护边一体成型的限位块粘合在限位槽的表面。
技术领域
本实用新型属于标签技术领域,具体涉及一种防撕RFID标签。
背景技术
RFID标签是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境,RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签,操作快捷方便,在超市中频繁使用,传统的RFID标签在使用的过程中,由于RFID标签的边缘垂直切割,长时间使用上下盖板之间容易卷边,同时上下盖板对耦合芯片防护性能差的问题。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种防撕RFID标签,具有RFID标签边缘平滑,上下盖板难以发生卷边分离,同时结构稳定,上盖板对耦合芯片防护性能强的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防撕RFID标签,包括标签本体,所述标签本体包括上盖板和下盖板,所述上盖板粘合在下盖板的上表面,所述上盖板的下表面开设有缓冲腔,所述缓冲腔的内部设置有限位板,所述下盖板的上表面粘合有耦合芯片,所述耦合芯片位于缓冲腔的内部,且所述耦合芯片与限位板接触,所述上盖板和下盖板的边缘处粘合有护边,所述护边的一端一体成型有限位块,所述上盖板的上表面开设有限位槽,所述限位块粘合在限位槽的表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位槽的表面一体成型有定位条,所述限位块的表面开设有定位槽,所述定位条插入到定位槽的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述护边为环形结构,且所述护边的内壁处设置有空腔,所述空腔的内部粘合有缓冲板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述缓冲板为板状结构,且所述缓冲板等间距分布在空腔的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位板为波浪状结构,所述限位板的波峰与耦合芯片接触,所述限位板的波谷粘合在缓冲腔的表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述护边的厚度为上盖板和下盖板厚度的之和。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位槽的深度为上盖板厚度的二分之一。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置在缓冲腔内部的限位板,使得限位板与耦合芯片接触,标签本体外部受到挤压时,通过限位板发生形变,减缓上盖板的形变量,避免缓冲腔内部的耦合芯片损坏,提高了耦合芯片的安全性,增加了标签本体结构的稳定性,护边粘合在上盖板和下盖板的外边缘,同时护边一体成型的限位块粘合在限位槽的表面,使得护边对上盖板和下盖板的边缘进行防护,避免标签本体贴合在物体表面时,上盖板和下盖板的边缘处卷起,避免标签本体撕开,延长标签本体使用的时间。
2、限位槽表面一体成型在定位条插入到定位条的内部,增加了限位槽和限位块接触的面积,提高了限位槽和限位块固定的牢靠性,同时护边内壁处设置的空腔,使得护边受到挤压时,通过空腔内部的缓冲板发生形变,增加了护边弹性形变的稳定性,增加了标签本体边缘的圆滑程度,提高了标签本体撕开的难度。
附图说明
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