[实用新型]一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构

权利要求书

1.一种激光器和硅光芯片的耦合结构，其特征在于，包括依次设置的一激光器、一隔离器、一耦合透镜、一光纤以及一硅光芯片，所述光纤与所述硅光芯片连接，所述激光器出射光束，所述光束入射所述隔离器，从所述隔离器出射后入射所述耦合透镜，经所述耦合透镜汇聚至所述光纤后入射所述硅光芯片。

2.如权利要求1所述的激光器和硅光芯片的耦合结构，其特征在于，包括一准直透镜，所述准直透镜设置在所述激光器和所述隔离器之间，所述准直透镜与所述耦合透镜共光轴，所述激光器出射光束，所述光束入射所述准直透镜，经所述准直透镜准直后入射所述隔离器，从所述隔离器出射后入射所述耦合透镜，经所述耦合透镜汇聚至所述光纤后入射所述硅光芯片。

3.如权利要求1所述的激光器和硅光芯片的耦合结构，其特征在于，所述光纤为保偏光纤。

4.一种激光器和硅光芯片的封装结构，其特征在于，包括依次连接的至少一光发射组件、至少一光纤以及一硅光芯片，所述光发射组件通过所述光纤与所述硅光芯片连接，所述光发射组件包括一激光器、一准直透镜、一隔离器以及一耦合透镜，所述光发射组件采用TOSA工艺封装，所述激光器采用TO工艺封装。

5.如权利要求4所述的激光器和硅光芯片的封装结构，其特征在于，所述激光器采用TO56、TO38、TO33中一种形式进行封装。

6.如权利要求4所述的激光器和硅光芯片的封装结构，其特征在于，所述光发射组件和所述激光器采用金属件进行封装。

7.如权利要求4所述的激光器和硅光芯片的封装结构，其特征在于，所述光发射组件通过所述光纤与所述硅光芯片可插拔的连接。

8.如权利要求7所述的激光器和硅光芯片的封装结构，其特征在于，所述光纤一端与所述硅光芯片连接，另一端具有一插接头，所述光纤通过所述插接头与所述光发射组件连接。