[实用新型]一种防着板焊接工装

说明书

本实用新型涉及PVD镀膜设备制造领域，公开了一种防着板焊接工装，包括下压板，下压板与上压板固定连接，且下压板与上压板之间夹持固定有焊接本体；下压板与上压板皆呈圆环状，且上压板环内设有第一定位板和第二定位板，第一定位板和第二定位板上设有多个供不同规格焊接本体的固定柱焊接定位的上定位孔。本实用新型解决了现有PVD镀膜设备防着板焊接制造过程中，缺乏相应的焊接工装，导致不能有效保证防着板上端固定柱焊接尺寸准确性的问题。

技术领域

本实用新型涉及，具体是指一种防着板焊接工装。

背景技术

PVD(物理气相沉积)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将固体或液体的材料源表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

在镀膜过程中，离子源会向随机方向溅射，除了在目标基体表面附着外，还有一部分会附着在镀膜腔室内其他部位的表面，为避免其他结构件附着、沉积膜层，需要使用防着板进行覆盖防护。在镀膜腔室高温情况下，为了保护好腔体内壁表面，使用防着板可以遮挡溅射的离子源。从而增加设备的使用寿命，避免设备在使用过程中出现报警，及影响产品质量等问题。为了确保防着板在蒸镀腔内能够正确装配使用，需要保证防着板上端固定柱的空间装配尺寸、固定柱之间的相对距离的准确性。

实用新型内容

基于以上技术问题，本实用新型提供了一种防着板焊接工装，解决了现有PVD镀膜设备防着板焊接制造过程中，缺乏相应的焊接工装，导致不能有效保证防着板上端固定柱焊接尺寸准确性的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种防着板焊接工装，包括下压板，下压板与上压板固定连接，且下压板与上压板之间夹持固定有焊接本体；下压板与上压板皆呈圆环状，且上压板环内设有第一定位板和第二定位板，第一定位板和第二定位板上设有多个供不同规格防着板的固定柱焊接定位的上定位孔。

在本实用新型中，将焊接本体夹持在下压板与上压板之间，再将下压板与上压板固定连接。根据夹持的焊接本体的规格，选择与之对应的上定位孔，将定位柱插入上定位孔内并与焊接本体焊接固定，从而保证固定柱的焊接位置准确。同时通过第一定位板和第二定位板对焊接部件的其余部件进行定位焊接，以保证整个焊接本体各部件之间的焊接尺寸的准确性。本实用新型在能保证防着板上部件焊接位置的准确性的同时，还能适用于多种规格的防着板，适用性强。

作为一种优选的方式，下压板圆环边缘处环绕圆心设有多个下连接孔，上压板圆环边缘处与下连接孔对应位置设有上连接孔，且位置相互对应的上连接孔和下连接孔之间通过连接件连接，从而将下压板与上压板连接固定。

作为一种优选的方式，下压板上设有多个与不同规格防着板底部安装孔位置对应的下定位孔。

作为一种优选的方式，下定位孔边缘刻有与不同规格的防着板相对应的标号。

作为一种优选的方式，上定位孔边缘刻有与不同规格的防着板相对应的标号。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型解决了现有PVD镀膜设备防着板焊接制造过程中，缺乏相应的焊接工装，导致不能有效保证防着板上端固定柱焊接尺寸准确性的问题。除此之外，还能对焊接本体之上的其余焊接件的焊接尺寸进行定位，也能对不同规格的防着板的固定柱进行焊接定位，适用性强。