[实用新型]一种用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置有效
申请号: | 201920547234.6 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN209848857U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 郭大营;朱梦琦;马圣铭 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | B01J8/10 | 分类号: | B01J8/10 |
代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 官国鹏 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粉体材料 多孔板 出气口 底盖 进气斗 通孔 进气口 等离子体修饰 本实用新型 原子层沉积 进气通道 搅拌腔 进气管道 均匀处理 外界连通 一端连接 真空体系 粒径 修饰 | ||
1.一种用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,包括进气斗、底盖和多孔板,所述进气斗的两端分别设有进气口和出气口,进气口和出气口之间形成进气通道,进气通道呈两端大中间小的形状,底盖与进气斗靠近出气口的一端连接,多孔板位于底盖内,多孔板与底盖和出气口之间形成搅拌腔,多孔板具有多个通孔,多个通孔分别与搅拌腔和外界连通,多孔板上设有粉体材料,粉体材料的粒径大于通孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述进气通道包括进气段、增压段和出气段,增压段的两端连接进气段和出气段,进气段和出气段的宽度分别大于增压段的宽度。
3.根据权利要求2所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述进气段的宽度朝增压段的方向逐渐缩小,所述出气段的宽度朝远离增压段的方向逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述底盖设有排气口,多孔板位于出气口和排气口之间,通孔通过排气口与外界连通。
5.根据权利要求1所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述底盖内壁凸出设置支撑部,支撑部支撑多孔板。
6.根据权利要求1所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,还包括夹具,所述进气斗靠近出气口的一端向外延伸形成第一固定部,底盖靠近出气口的一端向外延伸形成第二固定部,第一固定部和第二固定部相互抵接,夹具夹持第一固定部和第二固定部。
7.根据权利要求6所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述夹具为马蹄夹。
8.根据权利要求1所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述进气斗靠近出气口的一端与底盖靠近出气口的一端通过螺纹连接。
9.根据权利要求1所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述进气斗和底盖均可采用玻璃、石英或不锈钢材料制成。
10.根据权利要求1所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置,其特征在于,所述的用于原子层沉积和等离子体修饰粉体表面的装置放置于原子层沉积仪器的反应腔内,或放置于等离子体处理仪的反应腔内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学,未经中山大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920547234.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型径向反应器
- 下一篇:可充分反应的二级炭化设备