[实用新型]一种晶体加工用切割设备

权利要求书

1.一种晶体加工用切割设备，包括加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）的顶部固定安装有承重底座（2），所述加工台（1）的顶部开设有加工槽（4），所述加工台（1）的顶部且位于加工槽（4）的左右两侧均固定安装有支撑柱（8），两个所述支撑柱（8）形成的夹缝处固定安装有调节横杆（9），所述加工槽（4）的内部活动安装有固定清理座（5），所述固定清理座（5）的底部左右两侧均固定安装有两个滑动座（7），四个所述滑动座（7）的内部均活动安装有清理滑轮（3），所述固定清理座（5）的顶部固定安装有晶体夹持板（6），所述调节横杆（9）的顶部开设有横移卡齿（11），所述调节横杆（9）的正面开设有调节刻度槽（10），所述调节横杆（9）的外表面活动安装有切割移动座（16），所述切割移动座（16）的内部开设有与调节横杆（9）相对应的限位滑槽（17），所述切割移动座（16）的内部固定安装有与横移卡齿（11）相啮合的移动齿轮（18），所述切割移动座（16）的正面活动安装有切割机箱（13），所述切割机箱（13）的内部固定安装有切割电机（14），所述切割电机（14）的输出轴上固定安装有延伸至切割机箱（13）外部的切割刀具（12），所述切割移动座（16）的正面开设有限位调节槽（15），所述切割机箱（13）的背面固定安装有延伸至限位调节槽（15）内部的移动限位座（19）。

2.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割设备，其特征在于：所述承重底座（2）的底部固定安装有减震垫，且减震垫为丁腈橡胶垫，减震垫的底部开设有防滑纹。

3.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割设备，其特征在于：四个所述清理滑轮（3）均为塑胶滑轮，且加工槽（4）的内底壁上开设有与清理滑轮（3）相对应的滑轮槽。

4.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割设备，其特征在于：所述固定清理座（5）的正面固定安装有操作把手，且固定清理座（5）与滑动座（7）的连接方式为焊接。

5.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割设备，其特征在于：所述移动限位座（19）的外表面固定安装有与限位调节槽（15）相对应的限位滑块。

6.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割设备，其特征在于：所述移动限位座（19）的内部固定安装有与限位调节槽（15）相对应的高度调节滚轮，移动限位座（19）与切割移动座（16）的内部均固定安装有调节电机。