[实用新型]一种印刷电路板加工用板翘整平装置有效

专利信息
申请号: 201920536128.8 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN210328157U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 丁会;丁会响;谢园;廖章云 申请(专利权)人: 江西中信华电子工业有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 343800 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 工用 板翘整 平装
【说明书】:

本实用新型提供一种印刷电路板加工用板翘整平装置,包括加热板翘整平箱,手提柄,防滑套,防护门,观察窗,可分类平整加热板结构,可校正板翘阻挡分隔板结构,可调节电路板降温固定座结构,支撑座,卡座排,散热扇,加热控制开关,降温控制开关,机械锁,散热网孔和L型角板,所述的手提柄轴接在加热板翘整平箱的上表面中间位置。本实用新型分类放置板具体采用不锈钢网板;所述的分类放置板设置有多个,有利于根据电路板板翘角度的不同进行分离放置,方便分类进行整平;散热扇和散热网孔的设置,有利于进行通风降温,可以对电路板进行降温定型,保证整平效果;手提柄,防滑套和支撑座的设置,有利于进行提携对整平装置移动。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板加工装置技术领域,尤其涉及一种印刷电路板加工用板翘整平装置。

背景技术

近十几年来,我国印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的采用的是普通烤箱内高温加压力整平,箱内分三层整平,每层有一套气压装置,每层可放18cm高度板子;翘板直接放在烤箱内,在连续整平是要等板子冷却才能放第二次板子,对整平效率有较大的影响。

中国专利公开号为CN205510557U,发明创造名称为一种印刷电路板板翘整平装置,包括烤箱,所述烤箱内设有压板架,所述压板架上设有导热底板和导热顶板,所述导热顶板活动地安装于所述压板架上,所述导热顶板上方设有紧固装置。与现有技术相比,本实用新型的印刷电路板板翘整平装置,待整平的印刷电路板层叠好放在导热底板上,然后盖上导热顶板,拧紧紧固装置,导热顶板将待整平的印刷电路板压紧,板与板之间没有任何间隙,印刷电路板在烤箱内高温高压条件下整平。但是现有的印刷电路板加工用板翘整平装置还存在着不能够根据电路板板翘角度不同进行分类整平,不具备冷却降温定型功能和电路板夹紧固定不方便的问题。

因此,发明一种印刷电路板加工用板翘整平装置显得非常必要。

实用新型内容

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