[实用新型]移载式电测设备

说明书

一种移载式电测设备包含机架本体、下治具以及移载模块。下治具固定至机架本体。移载模块可滑动地衔接机架本体，进而可相对于机架本体移动于机外位置以及机内位置之间。移载模块包含两条导轨。两条导轨配置以导引治具框相对于移载模块移动，并配置以使治具框可移动地限位于其间。移载模块配置以协助治具框与下治具结合。由于移载模块可相对于机架本体移动至机外位置，因此利于人工或机械手臂进行放板程序。并且，在放板程序完成之后，移载模块可带着治具框相对机架本体移动至机内位置，以对让载板在移载式电测设备内进行测试，因此更符合人体工学或自动化产线的规划。

技术领域

本案是有关于一种电测设备。

背景技术

以电子产品来说，产品于构装完成前必须进行电性功能测试，以确保出厂的电子产品于功能上的完整性；同时通过电性测试结果来作分类，借以作为不同等级产品的评价依据。以半导体测试制程为例，待测组装电路板(例如，封装IC)送入测试机(Tester)中(例如，逻辑IC测试机、内存IC测试机、混合式IC测试机)，其中为待测组装电路板所量身订作的测试程序进行细部相关控制，主要是借由发出待测组装电路板所需的电性信号，并接受响应自待测组件的电性信号，以作出产品电性测试结果判断。

而待测组装电路板与电测设备之间必须通过转换接口－电测治具，以让测试作业顺畅进行。一般来说，电测治具通常采用垂直式电测方法。具体来说，电测治具包含上治具与下治具。电测时会先将待测组装电路板放置于下治具上，再使上治具随着压床机构逐渐靠近待测组装电路板，使设置于治具上的探针与待测组装电路板表面的焊点接触，从而进行电测。由此可知，电测治具是用来连接电测设备的测试接点与待测组装电路板的接脚，以作为电性信号传递桥梁。

在现有的电测设备中，电测设备与治具针板为一体式的，且放板载台设计于治具针板上方。然而，此习知电测设备至少包含如下缺点：(1)只适用单一待测板，无法换线扩充；(2)成本高；以及(3)可配合的待测板尺寸较小。

因此，提出一种可解决上述问题的电测设备，是目前业界极欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本案的主要目的在于提出一种可有效解决前述问题的移载式电测设备。

为了达到上述目的，依据本揭示案的一实施方式，一种移载式电测设备包含机架本体、下治具以及移载模块。下治具固定至机架本体。移载模块可滑动地衔接机架本体，进而可相对于机架本体移动于机外位置以及机内位置之间。移载模块包含两条导轨。两条导轨配置以导引治具框相对于移载模块移动，并配置以使治具框可移动地限位于其间。移载模块配置以协助治具框与下治具结合。

在本揭示案的一或多个实施方式中，两条导轨各包含承载部以及侧墙部。承载部配置以承载治具框。侧墙部连接承载部。两条导轨的侧墙部是配置以导引治具框相对于移载模块移动，并使治具框可移动地限位于其间。

在本揭示案的一或多个实施方式中，承载部具有复数个滚珠。滚珠配置以可滑动地承载治具框。

在本揭示案的一或多个实施方式中，承载部具有复数个喷气孔。

在本揭示案的一或多个实施方式中，承载部具有磁浮组件。

在本揭示案的一或多个实施方式中，两条导轨各进一步包含限位部。限位部连接侧墙部。承载部与限位部配置以使治具框可移动地限位于其间。

在本揭示案的一或多个实施方式中，限位部具有磁吸组件。

在本揭示案的一或多个实施方式中，移载模块进一步包含两个锁定机构。两个锁定机构分别设置于两条导轨上。两个锁定机构配置以将治具框分别锁定至两条导轨中的限位部，以及配置以释放治具框。

在本揭示案的一或多个实施方式中，移载模块进一步包含两个基板。两个基板可滑动地衔接机架本体，并分别可移动地衔接两条导轨，进而使两条导轨可朝向以及远离两基板移动。