[实用新型]分体式超声探伤装置

说明书

本实用新型提供一种分体式超声探伤装置，包括数据采集端及系统处理端，数据采集端包括依次电性连接的第一无线通信模块、用于控制产生超声波信号的数字逻辑控制模块、用于对超声波信号进行处理的数据处理模块、用于超声波信号的发送或接收的数据收发模块及用于发出超声波信号的超声探头，数字逻辑控制模块、数据处理模块及数据收发模块相互电性连接；系统处理端包括与第一无线通信模块通信的第二无线通信模块及与第二无线通信模块电性连接的中央处理器，中央处理器用于处理数据采集端发送的数据信息。本实用新型扩大了分体式超声探伤装置的检测范围，提高了工作效率和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及工业探伤检测领域，具体涉及一种分体式超声探伤装置。

背景技术

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。目前，由于超声探伤仪长期工作于高温状态，这样会导致超声探头在探伤检测时出现灵敏度下降，使得采集的数据精确度不高，甚至会影响到超声探伤仪的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种提高使用寿命、提高检测效率及扩大检测范围的分体式超声探伤装置，来解决上述存在的技术问题，具体采用以下技术方案来实现。

本实用新型提供一种分体式超声探伤装置，包括数据采集端及系统处理端；

所述数据采集端包括依次电性连接的第一无线通信模块、用于控制产生超声波信号的数字逻辑控制模块、用于对所述超声波信号进行处理的数据处理模块、用于所述超声波信号发送或接收的数据收发模块及用于发出所述超声波信号的超声探头，所述数据处理模块分别与所述数字逻辑控制模块和所述数据收发模块电性连接，所述数据收发模块与所述超声探头模通过超声探头连接器连接，所述超声探头连接器用于传导所述超声波信号；

所述系统处理端包括与所述第一无线通信模块通信的第二无线通信模块及与所述第二无线通信模块连接的中央处理器，所述中央处理器用于处理所述数据采集端发送的数据信息。

作为上述技术方案的进一步改进，所述超声探头与所述超声探头连接器可拆卸式连接，所述超声探头连接器还包括至少一个用于传导所述超声波信号的连接通道。

作为上述技术方案的进一步改进，所述数据收发模块包括超声发射端口、超声接收端口及控制端口，所述超声发射端口与所述超声探头连接器连接，所述超声接收端口与所述数据处理模块连接，所述控制端口与所述数字逻辑控制模块连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述数据收发模块采用MAX14808芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述数据处理模块包括将接收的超声波信号进行放大处理的放大单元、对所述超声波信号进行滤波处理的滤波单元及将所述超声波信号转换成数字信号的转换单元。

作为上述技术方案的进一步改进，所述数据处理模块采用AD9278芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述数字逻辑控制模块采用10AX027F34芯片，所述第一无线通信模块及所述第二无线通信模块均采用MT7268芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述系统处理端还包括与所述中央处理器电性连接的数据存储模块，所述数据存储模块用于存储经过所述中央处理器处理得到的超声波图像及所述数据信息。

作为上述技术方案的进一步改进，所述中央处理器采用SOM-3567芯片，用于将所述超声波信号转换成超声波图像、对所述超声波图像进行图像质量处理及图像分析处理。