[实用新型]留边覆膜铝片板

说明书

本实用新型所涉及一种留边覆膜铝片板，包括基材主体，表层，因基材主体四周分别设置有边缘条，该边缘条的外侧端与表层的外侧端平齐，边缘条的内侧端贴合于表层内侧，边缘条与表层叠加贴合一体成型；边缘条的宽度范围介于3毫米至12毫米。钻孔时，由于边缘条是由金属材料制成的，钻孔控制系统通过蘑菇头与边缘条相互直接接触，使得钻针下钻接触到铝片的瞬间，与夹持钻针的主轴，钻孔控制系统，蘑菇头，以及铝片形成一个导电通路，而钻孔控制系统能够接收到瞬间通电信号，钻孔控制系统根据是否接收到此瞬间通电信号，来实现判断钻孔时是否存在断针的目的。从而达到在钻孔过程中能够使控制系统具有判断是否断针的能力。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于线路板(PCB)钻孔领域的留边覆膜铝片板。

【背景技术】

随着社会不断向前发展和进步，伴随着对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，与此同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔位品质要求越来越高。然而，现有技术中普通钻孔时，一般情况，利用蘑菇头装置将所述盖板与钻孔控制系统连接在一起，实现在钻孔过程中是否有出现断针现象。由于现有技术中盖板表面大部分都一层或多层绝缘层，使得所述的蘑菇头装置与盖板内的设于绝缘层下面金属部分直接断开，无法形成电流通路，造成钻孔过程中控制系统无法具有判断是否断针的能力。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在钻孔过程中能够使控制系统具有判断是否断针的能力的留边覆膜铝片板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种留边覆膜铝片板，用于线路板高端钻孔，其包括基材主体，涂覆或粘贴于基材主体上表面的表层，所述基材主体四周分别设置有用于导电作用的边缘条，该边缘条的外侧端与表层的外侧端平齐，所述边缘条的内侧端贴合于表层内侧，所述边缘条与表层叠加贴合一体成型；所述边缘条是由金属材料制成的；所述边缘条的宽度范围介于3毫米至12毫米。

进一步限定，所述基材主体是由纯铝片或铝合金或以铝为主要材料制成的铝板而构成的。

进一步限定，所述基材主体是由纯铝片或镀膜铝片构成的。

进一步限定，所述表层是由热固化涂膜，或者光固化涂膜，或者由表面较软的膜体制成的软性膜而构成。

进一步限定，所述的热固化涂膜是由热塑型树脂，或热固型树脂，或羟基丙烯酸树脂而构成；

进一步限定，所述的膜体是由OPP保护膜，或PET膜，或高温胶膜，或离型膜，或纸张构成的。

进一步限定，所述表层是由高度精细的细小颗粒固化后成型的板体，该板体是由固化后的树脂材料的构成。

进一步限定，所述金属材料是由铝片或铝合金或以铝为主要材料制成的。

进一步限定，所述边缘条是由表层在基材主体上表面的一侧端面向内移动预留一段间隙距离的基材主体裸露于外面而形成，或者由在表层的一侧端面涂覆一层能够导电的涂层而形成的；或由突出于表层一端面一段间隙距离的基材主体包裹挤压成型而形成。

本实用新型的有益技术效果：因所述基材主体四周分别设置有用于导电作用的边缘条，该边缘条的外侧端与表层的外侧端平齐，所述边缘条的内侧端贴合于表层内侧，所述边缘条与表层叠加贴合一体成型；所述边缘条的宽度范围介于3毫米至12毫米。钻孔时，由于所述边缘条是由金属材料制成的，所述的钻孔控制系统通过设置于钻孔控制系统内部的蘑菇头与边缘条相互直接接触，使得钻针下钻接触到铝片的瞬间，与夹持钻针的主轴，钻孔控制系统，蘑菇头，以及铝片形成一个导电通路，而所述钻孔控制系统能够接收到瞬间通电信号，所述钻孔控制系统根据是否接收到此瞬间通电信号，来实现判断钻孔时是否存在断针的目的。从而达到在钻孔过程中能够使控制系统具有判断是否断针的能力。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。