[实用新型]一种用于降低接触热阻的结构及元器件散热设备有效
| 申请号： | 201920527779.0 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN210226041U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 路建武;杜璟明 | 申请（专利权）人： | 成都智明达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 李志清 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 降低 接触 结构 元器件 散热 设备 | ||
1.一种用于降低接触热阻的结构，其特征在于：包括至少两片具有压缩量且尺寸不同的界面材料，相邻两片所述界面材料之间设置有一金属件，所述金属件上设有一内凹结构，小尺寸界面材料位于金属件的内凹结构处。
2.根据权利要求1所述的用于降低接触热阻的结构，其特征在于：所述界面材料为两片，分别为第一界面材料和尺寸大于所述第一界面材料的第二界面材料。
3.根据权利要求1所述的用于降低接触热阻的结构，其特征在于：所述界面材料均为导热胶垫。
4.根据权利要求1所述的用于降低接触热阻的结构，其特征在于：所述金属件的外部尺寸与电子元器件的外部尺寸相同。
5.根据权利要求2所述的用于降低接触热阻的结构，其特征在于：所述第二界面材料的尺寸不小于所述金属件的尺寸。
6.根据权利要求2所述的用于降低接触热阻的结构，其特征在于：所述第一界面材料放置在电子元器件晶元外露成为的凸台上。
7.一种元器件散热设备，包括电子元器件和贴于电子元器件封装顶面、用于导走热量的结构件，其特征在于：所述电子元器件包括PCB板和位于PCB板上的芯片，所述芯片晶元外露形成一凸台；所述凸台上设置有至少两片具有压缩量且尺寸不同的界面材料，相邻两片所述界面材料之间设置有一金属件，所述金属件上设有一内凹结构，小尺寸界面材料位于金属件的内凹结构处。
8.根据权利要求7所述的元器件散热设备，其特征在于：所述界面材料为两片，分别为第一界面材料和尺寸大于所述第一界面材料的第二界面材料；所述第一界面材料和第二界面材料均为导热胶垫，所述第二界面材料的尺寸不小于所述金属件的尺寸，所述金属件的外部尺寸与电子元器件的外部尺寸相同。
9.根据权利要求7所述的元器件散热设备，其特征在于：所述结构件为冷板或散热器。
10.根据权利要求7所述的元器件散热设备，其特征在于：所述结构件的两侧卡设在机箱滑道内。
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