[实用新型]一种用于芯片的全自动清洗装置有效
申请号: | 201920524660.8 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN209561348U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 王孝军;范亚飞 | 申请(专利权)人: | 上海允哲机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 罗晓鹏 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摆臂装置 清洗腔 全自动清洗装置 工作台 芯片 设备技术领域 本实用新型 铝合金支架 全自动操作 电源装置 工作效率 清洗效果 锁扣装置 芯片清洗 旋转装置 自动清洗 自动刷洗 控制箱 清洗液 喷淋 锁紧 沾污 支架 浸泡 清洗 全程 | ||
1.一种用于芯片的全自动清洗装置,包括有铝合金支架,所述铝合金支架上设有报警装置、传感器、一控制箱以及与该控制箱连接的一电源装置,所述控制箱的表面设有一控制面板,其特征在于:
所述支架上还设有物料盒、用以传送物料的平台传送机构,所述平台传送机构连接有至少一个清洗腔传送机构,所述清洗腔传送机构的下方连接有清洗腔;
所述清洗腔的上方设有工作台,所述工作台的下方设有若干个用以提供真空环境的真空发生器,所述工作台的下方固定连接有旋转装置,所述工作台的台面周围设有锁扣装置,所述清洗腔内还设有用以喷液刷洗的第一摆臂装置以及用以清洗和吹干的第二摆臂装置,所述清洗腔内还设有排水口、排风孔以及物料传出机构;
所述旋转装置、锁扣装置、真空发生器、第一摆臂装置和第二摆臂装置均与所述控制箱电连接。
2.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述工作台为多孔陶瓷台面,所述工作台的底部设有用以升降工作台的气缸。
3.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述清洗腔内壁覆盖有尼龙海绵,所述尼龙海绵的表面设有导流罩。
4.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述锁扣装置为沿工作台台面均匀分布的若干个离心夹爪。
5.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述第一摆臂装置为药液涂布及刷洗手臂,包括喷淋装置、毛刷装置、第一步进马达、第一联轴器、旋转轴以及第二步进马达、第二联轴器、丝杆,所述第一步进马达通过第一联轴器连接旋转轴;所述第二步进马达连接第二联轴器和丝杆;
所述毛刷装置设于所述喷淋装置的顶部,所述喷淋装置连接有喷淋液储存添加装置。
6.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述第二摆臂装置包括清洗装置、第三步进电机以及与所述第三步进电机连接的第三联轴器;
所述清洗装置包括二流体清洗喷头、流量计、压力调节阀,所述二流体清洗喷头上还设有吹干喷嘴;所述二流体清洗喷头连接有清洗液储存添加装置,所述吹干喷嘴连接有干燥气储存添加装置。
7.如权利要求5所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述喷淋液储存添加装置中装填有表面活性剂的化学溶液,所述化学溶液包括去蜡液、冷脱剂、去离子水中的任一种溶液或多种溶液混合形成的混合液。
8.如权利要求6所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述清洗液储存添加装置中装填有二流体水气,所述二流体水气为水气混合液。
9.如权利要求6所述的用于芯片的全自动清洗装置,其特征在于:
所述干燥气储存添加装置中装填有压缩气,所述压缩气为干燥氮气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造