[实用新型]一种LED倒装的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED倒装的封装结构，包括壳体、凹形透镜、LED灯本体、进风口、散热窗、连接铜片、USB接口，所述壳体顶部安装有凹形透镜，所述凹形透镜底部中心安装有倒装的LED灯本体，所述凹形透镜顶部左右两侧均开设有条形进风口，所述壳体中部左右两侧均开设有散热窗，且凹形透镜上的进风口与壳体上的散热窗相通，所述壳体前端左右两侧安装有连接铜片，且连接铜片之间开设有USB接口，所述LED灯本体电连接两侧的连接铜片，且连接铜片电连接USB接口，所述连接铜片和USB接口均可给LED灯本体供电。本实用新型设计合理，使用方便，通过凹透镜实现聚光效果，照明亮度进一步提高，同时具有良好的散热效果，还能够实现模块化组装，满足各种需求。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED倒装的封装结构。

背景技术

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。并且由于LED工作时会产生一定的温度，还会对封装结构造成一定的影响。导致耐久性变差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED倒装的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED倒装的封装结构，包括壳体、凹形透镜、LED灯本体、进风口、散热窗、连接铜片、USB接口，所述壳体顶部安装有凹形透镜，所述凹形透镜底部中心安装有倒装的LED灯本体，所述凹形透镜顶部左右两侧均开设有条形进风口，所述壳体中部左右两侧均开设有散热窗，且凹形透镜上的进风口与壳体上的散热窗相通，所述壳体前端左右两侧安装有连接铜片，且连接铜片之间开设有USB接口，所述LED灯本体电连接两侧的连接铜片，且连接铜片电连接USB接口，所述连接铜片和USB接口均可给LED灯本体供电。

优选的：所述LED倒装的封装结构还包括凹槽和USB接头，所述壳体后端底部开设有凹槽，所述凹槽内安装有与USB接口相匹配的USB接头，所述LED倒装的封装结构可通过后端USB接头与另一个装置前端USB接口相连。

优选的：所述所述LED倒装的封装结构还包括中空转轴和铜线，所述USB接头末端两侧均一体成型有中空转轴，且USB接头通过两侧中空转轴安装在凹槽内侧顶部，所述中空转轴内安装有铜线，且通过铜线与LED灯本体电连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型设计合理，使用方便，通过凹透镜实现聚光效果，照明亮度进一步提高，同时具有良好的散热效果，还能够实现模块化组装，满足各种需求。

附图说明

图1为本实用新型LED倒装的封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型LED倒装的封装结构的结构示意图；

图3为本实用新型LED倒装的封装结构USB接头的结构示意图。

图中：1、壳体，2、凹形透镜，3、LED灯本体，4、进风口，5、散热窗，6、连接铜片，7、USB接口，8、凹槽，9、USB接头，10、中空转轴，11、铜线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步阐述：