[实用新型]一种二极管生产用模压装置有效
申请号: | 201920522831.3 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN209461413U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;B29C45/14 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 刘丽 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半圆通孔 滑槽 下模 二极管 模压装置 安装槽 底座 隔板 本实用新型 电动推杆 滑动连接 拉柱 注塑 二极管芯片 底座顶端 第二滑块 第一滑块 放置空间 两侧内壁 模具内部 引线框架 伸缩端 边角 底端 拉出 生产 | ||
本实用新型公开了一种二极管生产用模压装置,包括底座和顶板,底座顶端的四个边角均固定安装有支柱,底座的顶端开设有第一滑槽,第一滑槽通过第一滑块与下模滑动连接,下模的一侧固定安装有拉柱,下模的顶端开设有安装槽,安装槽的底端固定安装有电动推杆,电动推杆的伸缩端固定安装有隔板,安装槽的两侧内壁均固定安装有第二滑槽,两个第二滑槽分别通过第二滑块与隔板的两侧滑动连接,本实用新型一种二极管生产用模压装置,通过第一上半圆通孔、第一下半圆通孔和第二上半圆通孔、第二下半圆通孔,为二极管芯片两旁的引线框架提供了放置空间,方便工作人员准确的对模具内部注塑,通过拉柱可以方便的将下模拉出底座。
技术领域
本实用新型涉及一种模压装置,特别涉及一种二极管生产用模压装置,属于二极管生产加工技术领域。
背景技术
二极管模压是将二极管芯片与引线框架连接部位处放置在模压机内,将上下模具合模,接着对模具的注塑口注入绝缘胶,然后对工件进行模压,传统的模压装置对工件进行模压后,需要工作人员拉着工件两旁引线,将模压完成的二极管从模具中取出,取出不便,并且容易对二极管造成损害,降低了生产效率,增加了工作人员的劳动强度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管生产用模压装置,以解决上述背景技术中提出的传统的模压装置对工件进行模压后,取出工件时不便,并且容易对二极管造成损害的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管生产用模压装置,包括底座和顶板,所述底座顶端的四个边角均固定安装有支柱,所述底座的顶端开设有第一滑槽,所述第一滑槽通过第一滑块与下模滑动连接,所述下模的一侧固定安装有拉柱,所述下模的顶端开设有安装槽,所述安装槽的底端固定安装有电动推杆,所述电动推杆的伸缩端固定安装有隔板,所述安装槽的两侧均固定安装有第二滑槽,两个所述第二滑槽分别通过第二滑块与隔板的两侧内壁滑动连接,四个所述支柱的顶端分别与顶板底端的四个边角固定连接,所述顶板底端的中部固定安装有液压缸,所述液压缸的液压杆固定安装有上模,所述上模的顶端开设有注塑口,所述注塑口的顶端安装有注塑管,所述注塑管的一端固定安装有电磁阀。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述下模顶端的两侧分别开设有第一下半圆通孔和第二下半圆通孔,所述上模的底端的两侧分别开设有与第一下半圆通孔和第二下半圆通孔位置相对的第一上半圆通孔和第二上半圆通孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一下半圆通孔与第一上半圆通孔的连接处和第二下半圆通孔与第二下半圆通孔的连接处均固定安装有密封圈。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一滑槽的一侧固定安装有限位块,所述第一滑槽的另一侧开设有定位槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一滑块的一侧固定安装有与定位槽相卡合的定位柱。
作为本实用新型的一种优选技术方案,其中一个所述支柱的正面分别固定安装有电动推杆开关和液压缸开关,所述电动推杆和液压缸分别通过电动推杆开关和液压缸开关与电源电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种二极管生产用模压装置,通过第一上半圆通孔、第一下半圆通孔和第二上半圆通孔、第二下半圆通孔,为二极管芯片两旁的引线框架提供了放置空间,方便工作人员准确的对模具内部注塑,通过拉柱可以方便的将下模拉出底座,通过电动推杆可以将隔板滑动滑出下模内部,方便工作人员取出模压完成的工件,提高了生产效率,减轻了工作人员的负担,通过密封圈可以防止绝缘胶从上模漏出,通过定位槽和定位柱可以将下模与底座固定,防止模压过程中下模滑动,提高了二极管模压的质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的局部剖面结构示意图;
图3为本实用新型的第一滑槽结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造