[实用新型]一种过孔快拆式密封结构及雷达

说明书

本实用新型提供一种过孔快拆式密封结构及雷达，一种过孔快拆式密封结构包括：底座（1）、盖板（2）、密封锥（3）、线卡板（4）、紧固件（5）、线束（6）、密封圈（7）；所述底座（1）的侧面设计密封锥形孔（11），所述密封锥（3）采用橡胶材质；所述线束（6）穿过密封锥（3），线束（6）和密封锥（3）整体穿过底座（1）的密封锥形孔（11），密封锥（3）设计压缩过盈量，装配后密封锥（3）的末端高于底座（1）的侧面，压紧密封锥（3）填充线束（6）与密封锥（3）、密封锥形孔（11）与密封锥（3）之间的缝隙。将线束（6）与底座（1）通过密封锥（3）的过盈量牢牢结合在一起，形成一个整体，不仅解决线束IP67问题，同时线束无法被外力作用拔出。

技术领域

本实用新型属于密封结构技术领域，尤其涉及一种雷达圆形过孔快拆式密封结构。

背景技术

工业产品设计中，经常需要将圆形棒状物体穿过通孔，然后需要对该通孔进行密封设计，具体如，在雷达设计封装时，一般需要达到IP67以上的防水等级，在对外连接的线束穿过封装外壳时，线束穿孔处容易形成一个防水的薄弱点，有必要对此进行专门的密封设计。传统的线束密封设计，大多采用接插件对插与穿孔点胶处理，以达到密封效果。

接插件对插技术的缺点：

体积：整体设计体积受限于通用接插件体积，设计体积无法达到最优设计；

产能：接插件存在交货率及停产风险，将导致设计的产品被迫延期或停产；

成本：接插件成套成本不低，将导致整体成本增加；

可靠性：接插件位置存在失效风险；受限于接插件体积与成本，价格优势不大。

点胶技术缺点：

胶控：胶水流动性较强，胶量无法精确控制；

效率：胶水固化需要相应工时，增加成本的同时无法提升效率；

报废率：胶水固化后，无法进行拆装，不合格产品无法回收利用，报废率增加；采用点胶处理，无法反复拆装，并且点胶工艺受限于胶量的控制、固化时间等，综合成本过高，导致产品在价格上不具备市场优势。

实用新型内容

有鉴于背景技术提出的问题，本实用新型提出一种雷达线束快拆式结构设计，解决了雷达因线束密封性导致体积受限问题，不采用点胶工艺，并且采用外部快速插拔设计，可反复使用，高效便捷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种过孔快拆式密封结构，其特征在于，包括：底座（1）、密封锥（3）、圆形截面过孔物、线卡板（4）；

所述底座（1）的侧面设计密封锥形孔（11），所述密封锥（3）采用柔性材质，中间预留小通孔（31），所述线卡板（4）上设计圆形过孔（41）；

所述圆形截面过孔物穿过线卡板（4）的圆形过孔（41），再穿过密封锥（3）的小通孔（31），圆形截面过孔物和密封锥（3）整体装配到底座（1）的密封锥形孔（11），密封锥（3）设计压缩过盈量，装配后密封锥（3）的末端高于底座（1）的侧面，线卡板（4）压紧密封锥（3），填充圆形截面过孔物与密封锥（3）、密封锥形孔（11）与密封锥（3）之间的缝隙。

本技术方案可用于线束（6）穿过底座（1），线束（6）即为圆形截面过孔物的一种，通过密封锥（3）的过盈量将线束（6）与底座（1）牢牢结合在一起，形成一个整体，不仅解决线束IP67问题，同时线束无法被外力作用拔出。

进一步地，所述的一种过孔快拆式密封结构，所述密封锥（3）采用柔性材质，包括硅胶和/或橡胶。

进一步地，所述的一种过孔快拆式密封结构，还包括：紧固件（5）；