[实用新型]一种背光模组及显示装置

说明书

本实用新型公开一种背光模组及显示装置，其包括支架，设置在所述支架上的容纳槽，以及设置在所述容纳槽底部的LED芯片，所述容纳槽内还设置有封装胶，所述封装胶的底面覆盖所述LED芯片的出光面，所述封装胶的顶面呈球形并相对于所述支架的顶面突出，既能将所述LED芯片入射到所述封装胶球形表面光线的出射角度增大，又能对所述LED芯片起聚光作用，将所述LED芯片发射到所述封装胶球形顶面的入射光线与所述封装胶的相对入射角度变小，减少全反射的光线，减少光线损失，从而提升所述LED芯片的出光亮度，以减少所述LED芯片的使用数量，达到有效控制背光显示成本的目的。

技术领域

本实用新型涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种背光模组及显示装置。

背景技术

目前液晶TV的背光结构主要分为侧入式背光和直下式背光两种形式，传统直下式背光采用LED作为发光源，通过透镜将LED的光场进行二次光学分布，从而达到扩大发光角度，并使光场均匀化的目的。LED作为一种高光效、长寿命光电器件，目前广泛应用于TV、手机等背光模组中。在TV应用中，LED入光方式分为侧入式和直下式背光两种，OD（OpticalDistance）厚度为评价一款直下式机器的关键指标，其意义指反射片到扩散板下表面的距离。直下式背光的一个重要参数为pitch值，即LED与LED的间距。如图1所示，传统背光结构包括LED支架100，LED支架100具有凹槽，LED芯片200安装在凹槽300内，且凹槽300内设置有胶，胶的顶面为平面，使得LED发光角度在120度左右，其中相对于LED芯片200来说，a光线代表小角度出射光线，b光线代表较大角度出射光线，c光线代表大角度出射光线，a光线、b光线和c光线三者的出射角度依次增大，若将传统LED直接应用于超多分区超薄OD直下式设计，由于发光角度小，使pitch值无法拉的很大，且全反射光线多，光线损失，导致亮度低，65寸可能需要几万甚至几十万颗灯珠，致使成本极大增加。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种背光模组及显示装置，旨在提升LED的发光角度和发光亮度，以拉大pitch值，减少成本。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种背光模组，其包括支架，设置在所述支架上的容纳槽，以及设置在所述容纳槽底部的LED芯片，其中，所述容纳槽内还设置有封装胶，所述封装胶的底面覆盖所述LED芯片的出光面，所述封装胶的顶面呈球形并相对于所述支架的顶面突出。

所述背光模组，其中，所述支架为透明支架。

所述背光模组，其中，所述支架内设置有反射粒子。

所述背光模组，其中，所述封装胶为注塑成型硅胶。

所述背光模组，其还包括PCB板，所述PCB板上设置有反射层，所述支架与所述反射层设置在所述PCB板的同一侧。

所述背光模组，其还包括光学膜片、量子点膜片和扩散板，所述光学膜片、所述量子点膜片、所述扩散板和所述支架沿靠近所述PCB板的方向依次设置。

所述背光模组，其中，所述量子点膜片内设置有红色量子点和绿色量子点。

所述背光模组，其中，所述红色量子点和所述绿色量子点均包括Ⅲ-Ⅴ族化合物、Ⅱ-Ⅵ族化合物、全无机钙钛矿铯铅卤量子点和有机-无机杂化钙钛矿材料中的一种或多种。

所述背光模组，其中，所述光学膜片包括扩散片、增亮片和MicroLENS中的一种或多种。

一种显示装置，其包括如上任一所述背光模组。