[实用新型]一种老化测试夹具

说明书

本实用新型属于芯片测试技术领域，公开了一种老化测试夹具，包括：底座；第一电极座，所述第一电极座上安装有第一电极块；第二电极座，所述第二电极座上安装有第二电极块；丝杆，所述丝杆横向匹配穿过第一电极座及第二电极座；电机，传动连接所述丝杆；载板，所述载板上设有用于容置芯片的容纳槽；两个金属块，分别设置在所述第一电极座及所述第二电极座的相对侧；以及电源，所述电源、所述电机的暂停按钮与两个金属块形成回路。本实用新型的老化测试夹具进行老化测试时，可使第一电极块的一端及第二电极块的一端的下表面可分别与半导体激光器芯片上表面的两侧呈面接触连接，可增大与半导体激光器芯片表面的接触面积，避免脉冲电流的产生。

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，具体涉及一种老化测试夹具。

背景技术

随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高。TOSA(Transmitter Optical Subassembly，光发射次模块)常见的封装形式有两种：TO封装和BOX(壳体)封装。TO封装的缺点是目前可以做到的速率不高，所以对于一些高速率器件还是需要选择BOX封装。BOX封装，也称深腔封装，无论从传输速率还是散热等方面都要优于TO封装，但由于贴装是在一个空间很小的壳体内完成，其贴装难度和成本远大于TO封装。如何在封装前就将不良的芯片筛选出来，就成为了激光器芯片生产厂家需要解决的重大问题。

高温功率老化是行业内采用的比较多的筛选方法，高温功率老化是给元器件通电，模拟器件在实际电路中的工作条件，再加上+80～+150℃之间的高温进行几小时至几十小时的老化，使它们内部潜在的故障加速暴露出来，然后进行电气参数测量，筛选剔除那些失效或参数变化了元器件。

上述的高温功率老化一般在对应的老化及测试检测平台上完成；老化及测试检测平台上设有为半导体激光器芯片通电的夹具，现有的老化与测试检测平台的夹具通过是以探针下压的通电方式给半导体激光器芯片的正负两极供电，由于是点接触的连接方式，容易造成脉冲电流，影响激光器芯片的性能。

为了解决上述问题，我们提出一种老化测试夹具。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种老化测试夹具。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种老化测试夹具包括：

底座；

第一电极座，横向滑动地设置在所述底座上，所述第一电极座上安装有第一电极块；

第二电极座，横向滑动地设置在所述底座上，所述第二电极座上安装有第二电极块，所述第二电极块与所述第一电极块的底面在同一高度上；

丝杆，所述丝杆横向匹配穿过第一电极座及第二电极座，所述丝杆包括一体连接的第一丝杆及第二丝杆，所述第一丝杆及第二丝杆的旋向相反且长度相等；

电机，传动连接所述丝杆；

载板，平放在所述底座的上方且位于所述第一电极块及所述第二电极块之间，所述载板的顶面与所述第一电极块的底面在同一高度上，所述载板上设有用于容置芯片的容纳槽；

两个金属块，分别设置在所述第一电极座及所述第二电极座的相对侧，所述第二电极块及所述第一电极块的横向间距与两个金属块的横向间距之差小于所述容纳槽的横向长度；以及

电源，安装在所述底座上，所述电源、所述电机的暂停按钮与两个金属块形成回路。

作为本实用新型进一步的方案：还包括两个载板座，两个载板座纵向设置在所述底座的两端，所述载板的两端分别安装在两个载板座上。

作为本实用新型进一步的方案：还包括第二固定件，所述载板通过两个第二固定件安装在所述载板座上。